由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設(shè)計成就獎頒獎盛典于上海圓滿落幕，國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體，憑借卓越實力，在長達半年多的嚴(yán)格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量，經(jīng)過層層篩選與審慎評估，芯和半導(dǎo)體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設(shè)計成就獎之年度創(chuàng)新 EDA 公司” 這一殊榮 ，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的創(chuàng)新能力與領(lǐng)先地位。

中國IC產(chǎn)業(yè)最具專業(yè)性和影響力的技術(shù)獎項之一

中國IC設(shè)計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計》和《國際電子商情》聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰在中國IC設(shè)計鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压?、團體，同時，也表彰他們在協(xié)助工程師開發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻。

面對人工智能技術(shù)對計算效能需求的指數(shù)級攀升，構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維，突破單一芯片的物理邊界，構(gòu)建涵蓋計算架構(gòu)、存儲范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng)新體系。后摩爾時代，從芯片到封裝到系統(tǒng)進行整合設(shè)計、從全局角度進行綜合分析已成為推動半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成長的共識。

芯和半導(dǎo)體此次申報的項目是從芯片到系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺。圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計”，芯和半導(dǎo)體開發(fā)了SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅(qū)動設(shè)計”的理念，國內(nèi)首創(chuàng)“從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)“的全棧集成系統(tǒng)級EDA平臺，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品，以應(yīng)對AI人工智能帶來的大算力、高帶寬、低功耗需求。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士表示：“感謝中國IC設(shè)計成就獎評委會、工程師及媒體分析師給予的肯定與支持。當(dāng)下，AI 對極致算力性能的追求極為迫切，從芯片公司英偉達推出 AI 智算系統(tǒng)，到系統(tǒng)公司特斯拉自研AI 芯片 Dojo，行業(yè)正從芯片與系統(tǒng)兩個維度同步發(fā)力，全力打通芯片到系統(tǒng)的鏈路，力求釋放產(chǎn)品最大綜合性能。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)“全棧集成系統(tǒng)EDA平臺，建立在旗艦的Chiplet先進封裝EDA與高速高頻互連系統(tǒng)EDA的基礎(chǔ)之上。我們期望，在推動國內(nèi) Chiplet 生態(tài)圈走向完善的過程中，也能夠為國內(nèi)更為多元的系統(tǒng)產(chǎn)品提供強勁助力，賦能產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展。”

審核編輯 黃宇