摘要

是德科技將在OFC 2025上展示尖端的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案，以實(shí)現(xiàn)更智能的測(cè)試和更深入的洞察，優(yōu)化AI數(shù)據(jù)中心的性能。

時(shí)間

2025年4月1日-3日

地點(diǎn)

是德科技展位 #1301，舊金山Moscone中心

與是德科技專家一起，觀看新產(chǎn)品展示，了解光傳輸和數(shù)據(jù)中心互連的創(chuàng)新，推動(dòng)下一代AI體驗(yàn)：

研究與設(shè)計(jì)仿真

?448 Gbps光學(xué)研究：是德科技將展示其首個(gè)448 Gbps傳輸，使用是德科技的AWG驅(qū)動(dòng)光學(xué)448 Gbps PAM-4調(diào)制器。448G是下一代AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)所需的3.2Tb網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵推動(dòng)力。

?光子集成電路測(cè)試：是德科技將展示如何使用探測(cè)技術(shù)平臺(tái)在晶圓/芯片級(jí)驗(yàn)證光子集成電路（PIC）。PIC在創(chuàng)新數(shù)據(jù)中心互連的速度和功率性能方面起著重要作用。

?是德科技光子設(shè)計(jì)：此演示將展示如何在晶圓/芯片級(jí)驗(yàn)證光子集成電路（PIC）。

收發(fā)器解決方案

?1.6 T光學(xué)發(fā)射驗(yàn)證：此演示將展示新的是德科技 N1093B DCA-M，測(cè)量TeraHop 1.6 T光學(xué)收發(fā)器模塊，顯示眼圖和包括TDECQ、OMA和RLM在內(nèi)的關(guān)鍵測(cè)量。

?224 G互連驗(yàn)證：此演示將展示是德科技的解決方案，用于驗(yàn)證兩個(gè)節(jié)能224G互連光接收接口：線性可插拔光學(xué)和重定時(shí)發(fā)射器，以及線性接收光學(xué)模塊。

?1.6T互連測(cè)試：是德科技將展示其臺(tái)式測(cè)試系統(tǒng)和新的互連測(cè)試軟件，使用一級(jí)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)驗(yàn)證BER/FEC并驗(yàn)證互連。提供完整的高質(zhì)量互連測(cè)試，節(jié)省時(shí)間并確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏?zhǔn)確性。

這三種解決方案對(duì)于實(shí)現(xiàn)1.6T收發(fā)器的開(kāi)發(fā)和合規(guī)、擴(kuò)大制造和生產(chǎn)以及確保AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的可靠性至關(guān)重要，涵蓋了全面的第1至第3層測(cè)試。

是德科技還將在OFC期間展示幾篇論文，包括：

?研究論文：基于薄膜鈮酸鋰TFLN光發(fā)射機(jī)的無(wú)光放大400Gbps光通信鏈路研究

? Armands Ostrovskis

? 3月31日– 上午8:15

?211-212室

?研究論文：行波式硅光子學(xué)馬赫-曾德?tīng)栒{(diào)制器實(shí)現(xiàn)C波段350Gb/s以上高速傳輸研究

? Armands Ostrovskis

? 3月31日– 上午8:30

? 211-212室

?短期課程：SC369 高速相干光收發(fā)器的測(cè)試和測(cè)量

? Fabio Pittalà 和Michael Koenigsmann

? 3月31日– 上午8:30

?短期課程：SC513 數(shù)據(jù)中心短鏈路– 鏈路設(shè)計(jì)、建模、測(cè)試和測(cè)量

? Greg D. Le Cheminant

? 3月31日– 上午8:30

?邀請(qǐng)論文：邁向6G：移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的模擬前傳解決方案

? 4月2日– 下午2:15

? 215室

關(guān)于是德科技

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