3月12日，2025中國閃存市場峰即將啟幕，本屆峰會(huì)齊聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及核心應(yīng)用企業(yè)，共同探討技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)變革。屆時(shí)，德明利將展示全棧式智能存儲(chǔ)矩陣和場景化解決方案，聚焦客戶多元化需求，構(gòu)建從芯片設(shè)計(jì)到終端應(yīng)用的完整價(jià)值鏈條，助力存儲(chǔ)生態(tài)向高效能、場景化、可持續(xù)方向升級！

01德明利展位亮點(diǎn)搶先看

亮點(diǎn)一 全棧智能存儲(chǔ)解決方案

覆蓋智能終端（AI PC/手機(jī)）、車載電子、AIoT等領(lǐng)域的定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品，以自研主控芯片、固件算法實(shí)現(xiàn)性能突破；

亮點(diǎn)二 創(chuàng)新產(chǎn)品首發(fā)

低功耗嵌入式存儲(chǔ)模組、高耐久工業(yè)級解決方案現(xiàn)場揭秘，適配嚴(yán)苛環(huán)境下的數(shù)據(jù)讀寫需求；

亮點(diǎn)三 技術(shù)賦能對話

與工程師面對面，探討存儲(chǔ)技術(shù)如何驅(qū)動(dòng)AI訓(xùn)練加速、智能終端等前沿場景升級。

02互動(dòng)有禮

到場參觀即可參與抽獎(jiǎng)，贏取限量版TWSC周邊！

德明利誠邀您蒞臨展臺(tái)參觀、交流

期待與您共繪存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖

以“全棧智能”打破邊界

開啟無限可能！