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從汽車 BCM 方案看國產(chǎn) MCU 芯片的突圍與挑戰(zhàn)

安芯 ? 來源:jf_29981791 ? 作者:jf_29981791 ? 2025-03-24 09:45 ? 次閱讀
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摘要:汽車車身控制模塊(BCM)作為汽車電子系統(tǒng)的核心控制單元,其性能高度依賴于微控制單元(MCU)芯片。隨著汽車智能化與電動(dòng)化的發(fā)展,國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的應(yīng)用逐漸擴(kuò)大。本文結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與典型案例,深入剖析國產(chǎn) MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供應(yīng)鏈方面的優(yōu)勢與瓶頸,旨在為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供客觀且具前瞻性的參考依據(jù)。

關(guān)鍵詞:汽車車身控制模塊(BCM);國產(chǎn)微控制單元(MCU);功能安全;AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn);RISC-V 架構(gòu)

一、引言

近年來,隨著新能源汽車的迅猛發(fā)展,汽車電子系統(tǒng)的重要性愈發(fā)凸顯。據(jù)麥肯錫2023 年研究報(bào)告顯示,新能源汽車的電子系統(tǒng)成本占比已達(dá) 45% - 55%,而傳統(tǒng)燃油車約為 25% - 30%。在這一背景下,汽車車身控制模塊(BCM)作為車身電子控制的核心,其對(duì)車輛舒適性、安全性和能耗表現(xiàn)的影響不言而喻。然而,長期以來,汽車 MCU 芯片市場一直被英飛凌、恩智浦等國際廠商所主導(dǎo)。近年來,國產(chǎn) MCU 芯片在 BCM 方案中的滲透率逐步提升,2023 年市場份額約為 12%(來源:IC Insights),這表明國產(chǎn) MCU 芯片在汽車 BCM 領(lǐng)域的突圍之路已經(jīng)開啟,但前路依然充滿挑戰(zhàn)。

二、汽車BCM 方案的技術(shù)演進(jìn)

(一)BCM 的核心功能

汽車車身控制模塊(BCM)是汽車電子系統(tǒng)中的核心控制單元之一,主要負(fù)責(zé)車身電子設(shè)備的集中控制與管理。其核心功能涵蓋車身控制、燈光控制和電源管理等多個(gè)方面。車身控制模塊負(fù)責(zé)車門鎖、車窗升降、后視鏡調(diào)節(jié)等操作的精準(zhǔn)控制;燈光控制模塊則管理車輛的前照燈、尾燈、轉(zhuǎn)向燈等照明系統(tǒng)的自動(dòng)開啟、關(guān)閉及亮度調(diào)節(jié);電源管理模塊用于監(jiān)測電池狀態(tài)、分配電力資源,并確保各電子設(shè)備在合適的電壓范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。這些功能模塊相互協(xié)作,共同保障了車輛的正常運(yùn)行和駕駛安全。

(二)BCM 的系統(tǒng)架構(gòu)

汽車BCM 的系統(tǒng)架構(gòu)由硬件和軟件兩部分構(gòu)成。硬件架構(gòu)主要包括微控制單元(MCU)、傳感器、執(zhí)行器和通信接口等關(guān)鍵組件。MCU 作為核心部件,負(fù)責(zé)運(yùn)行控制程序并處理各種輸入輸出信號(hào);傳感器用于實(shí)時(shí)采集車輛狀態(tài)信息;執(zhí)行器則根據(jù) MCU 的指令執(zhí)行具體動(dòng)作;通信接口用于與其他電子控制單元(ECU)進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)交換。軟件架構(gòu)涵蓋底層驅(qū)動(dòng)、中間件和應(yīng)用層軟件。底層驅(qū)動(dòng)負(fù)責(zé)與硬件直接交互,確保硬件設(shè)備的正常運(yùn)行;中間件提供通信協(xié)議棧、診斷服務(wù)等功能,為應(yīng)用層軟件提供通用的服務(wù)和工具;應(yīng)用層軟件則根據(jù)具體功能需求編寫,實(shí)現(xiàn)車身控制、燈光調(diào)節(jié)等具體功能。這種分層的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì),使得 BCM 系統(tǒng)具有較高的靈活性和可擴(kuò)展性,能夠適應(yīng)不同車型和功能需求的變化。

(三)BCM 的技術(shù)趨勢:高集成度與功能安全

隨著汽車電子技術(shù)的不斷發(fā)展,BCM 的技術(shù)趨勢主要體現(xiàn)在高集成度和功能安全兩個(gè)方面。在高集成度方面,單芯片集成多核 MCU + 硬件安全模塊(HSM)成為一種趨勢,如 NXP S32K3 系列。這種集成化設(shè)計(jì)不僅可以顯著減少 PCB 面積,降低系統(tǒng)的體積和重量,還能有效降低功耗,提升系統(tǒng)的整體性能和可靠性。在功能安全方面,隨著汽車安全法規(guī)的日益嚴(yán)格,ASIL-B/C 級(jí)要求 MCU 具備鎖步核(Lockstep Core)、ECC 內(nèi)存等冗余設(shè)計(jì),以確保系統(tǒng)的可靠性和安全性。此外,通信接口的升級(jí)也是 BCM 技術(shù)發(fā)展的重要方向,支持 CAN FD、以太網(wǎng)(100BASE-T1)等高速通信接口,能夠滿足車輛各系統(tǒng)之間大量數(shù)據(jù)的快速交換需求,為汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展提供有力支持。

三、國產(chǎn)MCU 芯片的突圍路徑

(一)典型案例:國科安芯AS32A601 系列

國科安芯AS32A601 系列芯片是國產(chǎn) MCU 芯片在汽車 BCM 領(lǐng)域的一個(gè)典型案例。該芯片采用了基于 RISC-V 指令集二次開發(fā)的自研 E7 內(nèi)核,主頻高達(dá) 180MHz,具備高效的運(yùn)算性能。在功能安全方面,AS32A601 系列芯片通過了 ASIL-B 級(jí)認(rèn)證,集成雙核鎖步與 ECC 內(nèi)存,能夠有效降低系統(tǒng)故障的風(fēng)險(xiǎn)。此外,該芯片還完成了 AEC-Q100 Grade 1(-40℃~125℃)可靠性測試,表明其能夠在汽車環(huán)境中長期穩(wěn)定運(yùn)行。這些技術(shù)特點(diǎn)使得 AS32A601 系列芯片在汽車 BCM 領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭力,為國產(chǎn) MCU 芯片在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用樹立了良好的示范效應(yīng)。

(二)國產(chǎn)MCU 芯片滿足汽車 BCM 方案需求的優(yōu)勢

國產(chǎn)MCU 芯片在汽車 BCM 方案中展現(xiàn)出多方面的優(yōu)勢。首先,在運(yùn)算性能方面,國產(chǎn) MCU 芯片能夠快速執(zhí)行復(fù)雜的控制算法與數(shù)據(jù)處理任務(wù),滿足汽車 BCM 對(duì)實(shí)時(shí)性與高效性的嚴(yán)格要求。其次,國產(chǎn) MCU 芯片具備豐富的外設(shè)接口,支持汽車網(wǎng)絡(luò)的高速數(shù)據(jù)傳輸與多 ECU 協(xié)同工作,為汽車電子系統(tǒng)的集成化發(fā)展提供了有力支持。此外,低功耗設(shè)計(jì)也是國產(chǎn) MCU 芯片的一大優(yōu)勢,通過采用先進(jìn)的制程工藝與優(yōu)化的電源管理策略,能夠在不同工作模式下實(shí)現(xiàn)較低的功耗,延長電池壽命,符合汽車節(jié)能的發(fā)展趨勢。高集成度的設(shè)計(jì)減少了外部元件的數(shù)量與成本,同時(shí)降低了系統(tǒng)復(fù)雜度與故障風(fēng)險(xiǎn),提升了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。最后,國產(chǎn) MCU 芯片的定制化能力較強(qiáng),能夠根據(jù)汽車廠商的具體需求,靈活調(diào)整芯片的功能配置與軟件支持,提供定制化的解決方案,滿足不同客戶的個(gè)性化需求。

(三)國產(chǎn)MCU 芯片在汽車 BCM 方案中的應(yīng)用挑戰(zhàn)

盡管國產(chǎn)MCU 芯片在汽車 BCM 方案中具有諸多優(yōu)勢,但在應(yīng)用過程中仍面臨一些挑戰(zhàn)。在功能安全與可靠性認(rèn)證方面,汽車 BCM 作為涉及車輛安全的關(guān)鍵部件,其使用的 MCU 芯片必須通過嚴(yán)格的汽車級(jí)可靠性認(rèn)證,如 AEC-Q100 等標(biāo)準(zhǔn)。目前,部分低端國產(chǎn) MCU 芯片在可靠性測試與功能安全認(rèn)證方面尚處于起步階段,與國際標(biāo)準(zhǔn)的要求還存在一定差距,這限制了其在高端汽車 BCM 方案中的應(yīng)用。在與國外品牌競爭方面,國外 MCU 芯片廠商在汽車電子領(lǐng)域擁有長期的技術(shù)積累與市場份額優(yōu)勢,其產(chǎn)品在性能、可靠性、生態(tài)系統(tǒng)等方面具有較高的認(rèn)可度。國產(chǎn) MCU 芯片在進(jìn)入汽車 BCM 市場時(shí),面臨著來自國外品牌的激烈競爭,市場份額與品牌認(rèn)可度有待進(jìn)一步提升。在技術(shù)支持與生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面,國產(chǎn) MCU 芯片廠商需要為汽車制造商提供全方位的技術(shù)支持與完善的生態(tài)系統(tǒng)。目前,部分低端國產(chǎn) MCU 芯片廠商在技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)建設(shè)、開發(fā)工具提供、軟件庫豐富度等方面還存在不足,這可能影響汽車制造商在使用國產(chǎn) MCU 芯片時(shí)的開發(fā)效率與用戶體驗(yàn)。

四、國產(chǎn)MCU 芯片在汽車 BCM 方案中的特點(diǎn)分析

(一)性能特點(diǎn)

國產(chǎn)MCU 芯片在性能方面表現(xiàn)出色。以 AS32A601 為例,該芯片采用自研 E7 內(nèi)核,主頻高達(dá) 180MHz,能夠快速執(zhí)行復(fù)雜的控制算法與數(shù)據(jù)處理任務(wù)。在存儲(chǔ)資源與數(shù)據(jù)處理能力方面,AS32A601 芯片配備了 512KiB 的 Flash 存儲(chǔ)器與 512KiB 的 SRAM,能夠存儲(chǔ)大量的控制程序、配置數(shù)據(jù)與運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)。同時(shí),芯片內(nèi)置的 DMA 控制器可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速傳輸與處理,提升了系統(tǒng)的整體效率。通信接口與網(wǎng)絡(luò)連接能力也是 AS32A601 的一大優(yōu)勢,芯片集成了多種通信接口,支持汽車網(wǎng)絡(luò)的高速數(shù)據(jù)傳輸與多 ECU 協(xié)同工作,為汽車電子系統(tǒng)的智能化發(fā)展提供了有力支持。

(二)集成特點(diǎn)

國產(chǎn)MCU 芯片在集成方面具有較高的水平。以 AS32A601 為例,該芯片集成了多種模擬與數(shù)字外設(shè),減少了外部元件的數(shù)量與成本。同時(shí),AS32A601 芯片通過內(nèi)置的電源管理模塊、傳感器接口、執(zhí)行器驅(qū)動(dòng)接口等功能模塊,實(shí)現(xiàn)了車身控制、燈光調(diào)節(jié)、電源管理等 BCM 功能的高度集成。這種高集成度不僅降低了系統(tǒng)成本,還提高了系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性,為汽車 BCM 方案的設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性和便利性,有助于簡化電路設(shè)計(jì),減少 PCB 面積,提升系統(tǒng)的整體性能。

(三)可靠性與安全性特點(diǎn)

國產(chǎn)MCU 芯片在可靠性與安全性方面不斷進(jìn)步。以 AS32A601 為例,該芯片能夠在寬溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,適應(yīng)汽車在各種惡劣環(huán)境下的使用需求。同時(shí),芯片具備良好的抗振動(dòng)與抗沖擊性能,確保在車輛行駛過程中的可靠性。在抗干擾能力與電磁兼容性方面,AS32A601 芯片采用了多種抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù),提高了芯片對(duì)電磁干擾的免疫力。此外,AS32A601 芯片支持 ASIL-B 等級(jí)的功能安全標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置了多種功能安全機(jī)制,能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測芯片的運(yùn)行狀態(tài),及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理故障,確保 BCM 系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行,為汽車的安全行駛提供了有力保障。

(四)成本與市場特點(diǎn)

國產(chǎn)MCU 芯片在成本與市場方面具有明顯優(yōu)勢。以 AS32A601 為例,該芯片通過優(yōu)化設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝,在保證性能與質(zhì)量的前提下,降低了芯片的成本,相比國外同類產(chǎn)品具有更高的性價(jià)比。同時(shí),國產(chǎn) MCU 芯片的供應(yīng)鏈相對(duì)穩(wěn)定,受國際政治經(jīng)濟(jì)因素影響較小,為汽車制造商提供了可靠的芯片供應(yīng)保障。此外,國產(chǎn) MCU 芯片廠商能夠更加專注于國內(nèi)市場,深入了解汽車制造商的需求,提供更加貼近客戶的解決方案和服務(wù),從而在成本和市場支持方面形成獨(dú)特的競爭優(yōu)勢,有助于提升國產(chǎn) MCU 芯片在國內(nèi)汽車市場的占有率。

五、結(jié)論

國產(chǎn)MCU 芯片在 BCM 領(lǐng)域的突破,標(biāo)志著中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“替代”走向“創(chuàng)新”的重要轉(zhuǎn)變。盡管在高端功能安全、工藝制程上仍需追趕,但憑借成本優(yōu)勢與快速響應(yīng)能力,國產(chǎn) MCU 有望在 ASIL-B 級(jí)以下市場實(shí)現(xiàn)規(guī)?;瘧?yīng)用。未來,需持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與技術(shù)生態(tài)建設(shè),推動(dòng)國產(chǎn)芯片向汽車電子深水區(qū)邁進(jìn),為我國汽車產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展提供有力支撐。
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審核編輯 黃宇

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    發(fā)表于 09-26 15:02

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    ,是國產(chǎn)MCU汽車電子應(yīng)用等重要參與者。車身域控的HC32A136/HC32A448系列到底盤動(dòng)力電機(jī)電池BMS應(yīng)用的HC32A4A0以及XC1/2/3/4系列正大力加速
    的頭像 發(fā)表于 09-25 16:49 ?1695次閱讀
    車規(guī)級(jí)<b class='flag-5'>國產(chǎn)</b><b class='flag-5'>MCU</b>-小華半導(dǎo)體

    一文讀懂汽車控制芯片MCU

    本文工作要求,性能要求,產(chǎn)業(yè)格局,行業(yè)壁壘四個(gè)維度,分別介紹車身、底盤、動(dòng)力、座艙四個(gè)域的MCU芯片。并整理了國產(chǎn)MCU
    的頭像 發(fā)表于 07-22 16:44 ?6877次閱讀
    一文讀懂<b class='flag-5'>汽車</b>控制<b class='flag-5'>芯片</b>(<b class='flag-5'>MCU</b>)