2025年3月，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)與寧波米德方格半導(dǎo)體技術(shù)有限公司達(dá)成深度合作。雙方將圍繞高性能傳感器、模擬芯片及混合信號(hào)集成電路的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，通過(guò)技術(shù)資源共享、供應(yīng)鏈協(xié)同及市場(chǎng)生態(tài)共建，加速?lài)?guó)產(chǎn)芯片在智能家居、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破“卡脖子”難題。

世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)依托覆蓋超1200家原廠的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，為米德方格提供了全鏈路研發(fā)支持。米德方格的核心技術(shù)資源已全面上線該平臺(tái)，工程師可實(shí)時(shí)獲取車(chē)規(guī)級(jí)超聲波驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)文檔、BMS模擬前端芯片應(yīng)用方案、核輻射檢測(cè)芯片開(kāi)發(fā)指南等關(guān)鍵技術(shù)資料。平臺(tái)還提供8款量產(chǎn)芯片的完整技術(shù)參數(shù)、參考設(shè)計(jì)及測(cè)試報(bào)告，用戶可通過(guò)“快速樣品”通道申請(qǐng)工程樣品，縮短驗(yàn)證周期。此外，世強(qiáng)硬創(chuàng)FAE團(tuán)隊(duì)聯(lián)合米德方格技術(shù)專(zhuān)家，為車(chē)企、電網(wǎng)等客戶提供定制化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)。

米德方格憑借車(chē)規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力和ISO26262功能安全認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)，在智能汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。在汽車(chē)電子方面，其國(guó)內(nèi)獨(dú)家研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)超聲波驅(qū)動(dòng)芯片，配套縱目科技等自動(dòng)駕駛企業(yè)，提升了泊車(chē)?yán)走_(dá)感知精度；在工業(yè)控制領(lǐng)域，為柯力傳感定制力學(xué)傳感器ADC芯片，年供應(yīng)量超百萬(wàn)顆；在智能家居領(lǐng)域，推出微光能量采集芯片，解決了IoT設(shè)備低功耗供電難題。通過(guò)世強(qiáng)硬創(chuàng)的渠道網(wǎng)絡(luò)，米德方格技術(shù)方案已滲透至國(guó)家電網(wǎng)、現(xiàn)代汽車(chē)、海爾等頭部企業(yè)，2024年?duì)I收同比增幅達(dá)150%。

此次合作標(biāo)志著雙方從“技術(shù)分銷(xiāo)”向“聯(lián)合研發(fā)”升級(jí)。世強(qiáng)硬創(chuàng)整合臺(tái)積電、華虹等晶圓廠資源，為米德方格提供車(chē)規(guī)級(jí)芯片量產(chǎn)保障；通過(guò)平臺(tái)的場(chǎng)景化推廣，觸達(dá)10萬(wàn)+工程師群體，縮短產(chǎn)品上市周期；聯(lián)合開(kāi)發(fā)OpenHarmony系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)庫(kù)、RT - Thread中間件等，降低客戶二次開(kāi)發(fā)門(mén)檻。

未來(lái)，雙方將持續(xù)深化在UWB超寬帶通信芯片、SiPM工藝核輻射檢測(cè)等前沿領(lǐng)域的合作。工程師可通過(guò)世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)或致電技術(shù)支持熱線954668，獲取米德方格最新技術(shù)方案及樣片支持，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高端化。

審核編輯 黃宇