在半導體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動行業(yè)前進的核心動力。深圳瑞沃微半導體憑借其先進封裝技術(shù)，用強大的實力和創(chuàng)新理念，立志將半導體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導體行業(yè)的發(fā)展軌跡，摩爾定律無疑是一個重要的里程碑。

1965年，戈登·摩爾首次提出了這一著名定律，預(yù)言集成電路中的晶體管數(shù)量每兩年便會翻一番。在過去的五十多年間，半導體行業(yè)基本遵循著這一規(guī)律，實現(xiàn)了快速而持續(xù)的發(fā)展。 然而，時代在變遷，技術(shù)在演進。進入二十一世紀以來，隨著人工智能（AI）、高性能計算、汽車等新興市場的蓬勃興起，摩爾定律預(yù)言的發(fā)展速度逐漸放緩。這些新興領(lǐng)域?qū)Π雽w性能、功耗等方面提出了更為嚴苛的要求。為了延續(xù)摩爾定律的步伐，跟上市場創(chuàng)新的節(jié)奏，半導體制造商們迫切需要采用更先進的集成解決方案。

深圳瑞沃微半導體敏銳地捕捉到了這一行業(yè)趨勢，于2022年底適時推出了先進封裝技術(shù)，旨在助力行業(yè)突破摩爾定律的限制，實現(xiàn)新的跨越。

深圳瑞沃微充分發(fā)揮其在面板級扇出型封裝方面的前沿專業(yè)優(yōu)勢，開創(chuàng)性地將化學I/O鍵合引入半導體先進封裝行業(yè)。

在此基礎(chǔ)上，成功形成了一系列具有完全自主可控知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，包括常溫無壓Cu-Cu(Au)自組裝鍵合、新型TSV、Bumping、RDL精細線路以及高精度巨量貼片等。這些先進技術(shù)廣泛應(yīng)用于功率器件、異構(gòu)集成封裝、疊層封裝、2.5D/3D封裝、Mini/Microled背光、顯示等多個產(chǎn)品領(lǐng)域，不僅在性能上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，還具備突出的成本優(yōu)勢，能夠讓芯片的性能表現(xiàn)遠超各部件簡單累加的效果。

瑞沃微半導體之所以立志推動半導體行業(yè)進入“超摩爾定律時代”，關(guān)鍵在于其先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。這種先進的封裝技術(shù)通過將多個芯片進行水平和垂直的巧妙連接，利用先進的異構(gòu)集成技術(shù)，把多個存儲器和邏輯芯片高效集成到單一封裝之中。與傳統(tǒng)的分離式芯片組設(shè)計相比，瑞沃微的集成式封裝芯片組具有速度更快、效率更高、適應(yīng)性更強的顯著特點，同時還能有效降低生產(chǎn)成本，為客戶帶來了實實在在的價值。 展望未來，瑞沃微半導體將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，致力于幫助客戶超越摩爾定律的束縛，助力客戶將產(chǎn)品從構(gòu)想成功轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實。無論是在技術(shù)研發(fā)還是市場應(yīng)用方面，瑞沃微都將不斷探索前行，為半導體行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。