詳細分析如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。
概括：
? 焊錫模板的設(shè)計
? 焊錫與助焊劑
? 回流焊的溫度曲線
? 手工焊接和拆焊、
好的焊錫模板設(shè)計可以有效改善焊錫空洞、多余焊錫球等焊接問題。以下是GaN Systems的建議：
? 設(shè)計焊錫模板時，盡量避免對一個焊盤使用一個大的網(wǎng)孔。應(yīng)該使用幾個小的網(wǎng)孔，從而使得焊錫分小
方塊狀覆蓋焊盤。
? 焊錫小塊之間的距離對形成焊錫空洞與否起著決定作用。相對大的距離會容許回流焊中焊錫里的揮發(fā)物
有效溢出，從而降低焊錫空洞的概率。
? 合理范圍內(nèi)，焊錫量越少，越會抑制焊錫空洞和多余焊錫球的形成。建議如下：

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*附件：GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接建議.pdf

GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接建議總結(jié)

一、簡介

本文檔提供了GaN Systems的GaNPX?和PDFN封裝下E-HEMT器件焊接到PCB的詳細建議，涵蓋焊錫模板設(shè)計、焊錫與助焊劑選擇、回流焊溫度曲線以及手工焊接和拆焊方法。

二、焊錫模板設(shè)計

• ?避免大網(wǎng)孔?：設(shè)計焊錫模板時，避免使用大的網(wǎng)孔覆蓋整個焊盤，建議采用多個小網(wǎng)孔，使焊錫分小方塊狀覆蓋焊盤。
• ?焊錫小塊距離?：焊錫小塊之間的距離對減少焊錫空洞至關(guān)重要，較大的距離有助于焊錫中的揮發(fā)物溢出。
• ?焊錫覆蓋率?：建議4mil(100um)厚的焊錫模板使用70%~75%焊錫覆蓋率，5mil(120um)厚的焊錫模板使用55%~60%焊錫覆蓋率。

三、焊錫與助焊劑

• ?焊錫選擇?：推薦使用空洞率低、揮發(fā)性低的焊錫，如Indium 6.4 water soluble SAC 305。
• ?助焊劑殘留?：GaNPX?封裝器件焊接后需保持清潔，助焊劑殘留可能導(dǎo)致漏電，影響電性測試。高溫或高濕度環(huán)境下，即使使用免洗焊錫也建議清洗。
• ?助焊劑類型?：避免使用活性或酸性助焊劑，以防腐蝕影響焊點可靠性。
• ?布線建議?：建議在布線時避免在GaNPX? Top Cooled（頂部散熱）封裝器件下方布高壓電路，以防短路。

四、回流焊溫度曲線

• ?推薦溫度曲線?：提供了詳細的回流焊溫度曲線，確保焊錫空洞率<20%，并保證較長時間的高溫浸泡，以揮發(fā)助焊劑和焊錫中的水汽。

五、手工焊接與拆焊

• ?手工焊接步驟?：
  1. 將熱電偶貼到器件表面監(jiān)控溫度。
  2. 在PCB焊盤上涂焊錫和助焊劑（如焊盤已鋪錫并含助焊劑，可省略此步）。
  3. 對準(zhǔn)并放置器件。
  4. 預(yù)熱PCB至100-120°C，用熱風(fēng)槍吹器件表面至260-280°C，保持20-30秒。
  5. 撤掉熱風(fēng)槍和按壓力，待器件冷卻后清洗多余助焊劑。
• ?拆焊步驟?：
  1. 預(yù)熱PCB至100-120°C。
  2. 用熱風(fēng)槍吹器件表面至260-280°C，待器件松動后用鑷子取下。

通過以上詳細的焊接建議，可以確保GaNPX?和PDFN封裝器件在焊接過程中獲得最佳的焊接質(zhì)量和可靠性。