概述

ADRF5045 是一款利用硅工藝制造的通用單刀四擲 (SP4T) 開(kāi)關(guān)。它采用 24 端子岸面柵格陣列 (LGA) 封裝，在 9 kHz 至 30 GHz 頻率范圍內(nèi)具有隔離程度高、插入損耗低等特點(diǎn)。

該寬帶開(kāi)關(guān)需要雙電源電壓（+3.3 V 和 ?3.3 V），并提供互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)/低電壓晶體管-晶體管邏輯 (LVTTL) 邏輯兼容控制。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADRF5045 9kHz至30GHz硅SP4T開(kāi)關(guān)技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 測(cè)試儀器儀表
• 微波無(wú)線電和甚小孔徑終端 (VSAT)
• 軍用無(wú)線電、雷達(dá)和電子對(duì)抗措施 (ECM)
• 寬帶電信系統(tǒng)
  特性
• 超寬帶頻率范圍：9 kHz 至 30 GHz
• 非反射 50 Ω 設(shè)計(jì)
• 低插入損耗：20 GHz 至 30 GHz 時(shí)為 2.4 dB
• 高隔離：20 GHz 至 30 GHz 時(shí)為 45 dB
• 高輸入線性度
  • P1dB：28 dBm（典型值）
  • IP3：50 dBm（典型值）
• 高功率處理能力
  • 24 dBm 直通路徑
  • 24 dBm 終止路徑
• ESD 額定值：1500 V HBM
• 無(wú)低頻雜散信號(hào)
• 0.1 dB 建立時(shí)間（50% VCTL 至 0.1 dB 的最終 RF 輸出）：6 μs
• 24 端子 LGA 封裝

框圖

引腳配置

接口示意圖

圖22顯示了ADRF5045-EVALZ的俯視圖，圖23顯示了ADRF5045-EVALZ的橫截面圖。

ADRF5045-EVALZ是一款4層評(píng)估板。每層銅為0.7密耳(0.5盎司)，由介電材料隔開(kāi)。所有RF和dc走線都布設(shè)在頂層銅層上，內(nèi)層和底層是接地層，為RF傳輸線路提供堅(jiān)實(shí)的接地。頂部電介質(zhì)材料是8密耳Rogers RO4003，提供最佳高頻性能。中間和底部介電材料提供機(jī)械強(qiáng)度。整個(gè)電路板厚度為62密耳，允許在電路板邊緣連接2.4毫米射頻發(fā)射器。