柔性電路板又稱“軟板”，即 FPC 板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要，相比于硬式電路結(jié)構(gòu)，軟式結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點：

1）柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC板在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用；

2）軟式印刷電路板可以三度空間布線且外型可順空間的局限做改變，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;

3）在高生產(chǎn)量的情形下，軟式電路結(jié)合制造過程效率的提升可以提供生產(chǎn)成本的降低。與 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈不同，F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括 FCCL 制造商及 PI/PET 薄膜、壓延銅箔等原材料供應商，不受電解銅箔價格波動的影響，F(xiàn)PC 目前主要應用于智能手機、平板電腦等移動智能設備。

第一

FPC 產(chǎn)業(yè)鏈分析

第二

FPC 分類

FPC 生產(chǎn)方法主要有減成法、全加成法、半加成法： 減成法是傳統(tǒng) FPC 生產(chǎn)的主要方法，減層法的極限定格在 20μm 線寬； 全加成法是利用絕緣基材直接加工形成電路圖形，全加成法能制作出目前最精細的線路，但此方法需要用到半導體制造用的裝臵，工藝復雜，成本高，推廣起來很有難度； 半加成法是基材多選用 5μm 的薄銅箔，有時也可把常規(guī)銅箔通過蝕刻減薄后使用，能夠制作 20μm 以下的線路,是一種比較有發(fā)展?jié)摿Φ姆椒ā?/p>

第三

FPC 相關特點介紹