類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長電科技也出現(xiàn)過，但并不是大基金A股投資主流。通過一級市場IPO入股、二級市場股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。長電科技和通富微電是國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域排名前三的企業(yè)，目前中國封測行業(yè)已經(jīng)在全球占據(jù)重要地位。

納入集成電路“國家隊”的通富微電再度出招,一系列股份轉(zhuǎn)讓后,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(“大基金”)將登上二股東位置。

2月27日盤前通富微電發(fā)布公告,股東富士通中國向三方簽訂了股權(quán)轉(zhuǎn)讓,其中富士通中國擬將其所持6.03%股份轉(zhuǎn)讓給大基金,另外南通招商和道康信斌投資分別受讓5%持股。本次標(biāo)的股份以9.2元/股轉(zhuǎn)讓,約合17億元。其中,大基金受讓出資6.4億元,持股比例將升至21.72%。

本次權(quán)益變動前后，相關(guān)股東持股數(shù)量及比例具體如下：

消息刺激下,27日當(dāng)天通富微電股價漲停收于11.33元/股。同日晚間,通富微電再度發(fā)布公告,基于對公司未來發(fā)展前景的信心以及對公司價值的認(rèn)可,控股股東華達(dá)集團(tuán)通過大宗交易增持了公司A股2%股份,增持均價9.27元/股,較交易前一日收盤價折價10%,而較當(dāng)天股價折價約22%。

深交所大宗交易披露顯示,當(dāng)天（2月27日）華達(dá)集團(tuán)通過華泰證券南通姚港路證券營業(yè)部從華泰證券北京雍和宮證券營業(yè)部買入約2億元。據(jù)上市公司披露,本次大宗交易賣方正是富士通中國。

交易完成后,華達(dá)集團(tuán)持股比例將達(dá)到28.35%,富士通中國則完全退出前十大股東。而分批公布股份轉(zhuǎn)讓消息后,富士通中國將坐收約合近20億元。

另外,本次系列股份轉(zhuǎn)讓后,大基金與華達(dá)集團(tuán)持股差距進(jìn)一步縮小,從此前約相差10%減少至6.63%。換句話說,如果本次大基金全盤接收富士通中國所持股份,有望取代華達(dá)集團(tuán)成為第一大股東。

為何通富微電被大基金看重

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（占股28.35%）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司在完成股權(quán)交割后將成為第二大股東（占股21.72%），公司總資產(chǎn)120多億元。

專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長單位、中國電子信息百強(qiáng)企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)（另外兩大封測企業(yè)分別是長電科技、華天科技），2017年全球封測企業(yè)排名第7位。

總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地。通過自身發(fā)展與并購，公司已成為本土半導(dǎo)體跨國集團(tuán)公司、中國集成電路封裝測試領(lǐng)軍企業(yè)。

擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。

類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長電科技也出現(xiàn)過，但并不是大基金A股投資主流。通過一級市場IPO入股、二級市場股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。

對于后續(xù)計劃,大基金表示,目前來看,未來1年內(nèi)沒有增、減持通富微電計劃,但不排除可能性。1月份,大基金以所持有的南通富潤達(dá)投資49.48%股權(quán)和南通通潤達(dá)投資47.63%股權(quán)為對價,完成認(rèn)購?fù)ǜ晃㈦娦略龉煞?合計作價19.12億元。

2016年通富微電在大基金助力下,完成收購AMD兩家子公司各85%股權(quán),去年將標(biāo)的公司全年營收并表,上市公司整體營業(yè)總收入同比增加約四成。

不過,由于去年人民幣兌美元持續(xù)升值,導(dǎo)致匯兌損失增加,加上控股子公司南通通富、合肥通富仍處于初期量產(chǎn)階段,以及供應(yīng)商供貨脫節(jié)影響,造成通富微電去年凈利潤同比減少約三成至1.25億元。

中國集成電路封測競爭格局

2017年中國集成電路封測行業(yè)銷售額

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機(jī)。2008-2016年，我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入呈波動性增長，2016年行業(yè)銷售收入達(dá)到1564.3億元，同比增長13.03%。

分析認(rèn)為，未來先進(jìn)封裝市場成長依舊強(qiáng)勁，包含球門陣列封裝（BGA）、芯片尺寸構(gòu)裝（CSP，含leadframe-based）、覆晶封裝，以及晶圓級封裝（WLP）。這些封裝形式在未來幾年皆將有強(qiáng)勁的單位成長率，而許多的傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將呈現(xiàn)停滯或較慢成長。

圖表1：2009-2017年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

2009-2017年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位億元，%）

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

2017年中國集成電路封測行業(yè)競爭格局

目前，中國集成電路封裝企業(yè)仍主要集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，中西部地區(qū)因國家政策扶持引導(dǎo)，區(qū)位優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，對內(nèi)外資企業(yè)的吸引力不斷增強(qiáng)。長三角地區(qū)仍是外資、臺資封測企業(yè)在中國大陸的主要聚集地，但近年來，因土地、人力、能源等運營成本不斷提升，對外資封測企業(yè)的吸引力在減弱。長三角地區(qū)，歐美日資本正在退出封裝測試業(yè)，而韓國、中國***地區(qū)的資本在大規(guī)模進(jìn)入。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，截止到2016年底國內(nèi)有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)超過85家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)28家左右，其余為外資、臺資及合資企業(yè)。目前，國內(nèi)外資IDM型封裝測試企業(yè)主要封測其自身生產(chǎn)的產(chǎn)品，OEM型企業(yè)所接訂單多為中高端產(chǎn)品；而內(nèi)資封裝測試企業(yè)的產(chǎn)品已由DIP、SOP等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品發(fā)展，而且中高端產(chǎn)品的產(chǎn)量與規(guī)模不斷提升。

通過國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比可以看出，目前大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)差距正在縮小，大陸廠商的技術(shù)劣勢已經(jīng)不明顯。業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠商最先進(jìn)的技術(shù)大陸廠商基本已逐漸掌握，比如銅制程技術(shù)、晶圓級封裝和3D堆疊封裝等。在應(yīng)用方面，BGA的封裝技術(shù)大陸三大封測廠均已實現(xiàn)批量出貨，WLP晶圓級封裝也有億元級別的訂單，SiP系統(tǒng)級封裝的訂單量也在億元級別。

圖表2：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比

國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比

資料來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國集成電路封測行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

集成電路封裝的發(fā)展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數(shù)的增加而呈遞進(jìn)式發(fā)展。封裝技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術(shù)指標(biāo)越來越先進(jìn)。其中三維疊層封裝（3D封裝）被業(yè)界普遍看好，三維疊層封裝的代表產(chǎn)品是系統(tǒng)級封裝（SIP），SIP實際上就是一系統(tǒng)級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內(nèi)，形成具有系統(tǒng)功能的模塊，因而可以實現(xiàn)較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)（CSP）和三維（3D）封裝技術(shù)是目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對后者，國內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國半導(dǎo)體封裝公司應(yīng)認(rèn)清這種趨勢，組織力量掌握這些技術(shù)，抓住機(jī)遇和挑戰(zhàn)，在技術(shù)上保持不敗之地。

（2）封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢

按照半導(dǎo)體國際的分析，隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)在個人、醫(yī)療、家庭、汽車、環(huán)境和安防系統(tǒng)等領(lǐng)域得到新的應(yīng)用。為獲得推動產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的創(chuàng)新型封裝解決方案，在封裝協(xié)同設(shè)計、低成本材料和高可靠性互連技術(shù)方面的進(jìn)步至關(guān)重要。封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢也折射出應(yīng)用和終端設(shè)備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰(zhàn)中，需要強(qiáng)大的協(xié)同設(shè)計工具的持續(xù)進(jìn)步，這樣可以縮短開發(fā)周期并增強(qiáng)性能和可靠性。節(jié)距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫(yī)學(xué)器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并易于加工。為支持晶圓級凸點加工，并可使用節(jié)距低于60μm凸點的低成本晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），還需要突破一些技術(shù)挑戰(zhàn)。最后，面對汽車、便攜式手持設(shè)備、消費和醫(yī)療電子等領(lǐng)域中快速發(fā)展的MEMS器件帶來的特殊封裝挑戰(zhàn)，也是國內(nèi)相關(guān)企業(yè)努力的主要方向之一。