羅徹斯特電子拓寬與ISSI的合作，擴(kuò)展產(chǎn)品可用性

拓寬與ISSI的合作，擴(kuò)展產(chǎn)品可用性

在過(guò)去的二十年中，SRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)生了巨大變化；技術(shù)進(jìn)步使得許多分立的SRAM被更高性價(jià)比的集成方案所取代。諸如賽普拉斯(Cypress)、GSI、瑞薩(Renesas)和三星(Samsung)等供應(yīng)商不得不整合其產(chǎn)品組合，在某些情況下甚至退出了該業(yè)務(wù)。Integrated Silicon Solutions(ISSI)是一例外，并繼續(xù)支持這些產(chǎn)品。

不幸的是，維持這條產(chǎn)線不僅僅是晶圓和芯片供應(yīng)的問(wèn)題。對(duì)于傳統(tǒng)產(chǎn)品而言，封裝支持往往成為主要挑戰(zhàn)。ISSI的300M和400M SOJ封裝的SRAM就面臨著這種情況。最后一次購(gòu)買通知早已發(fā)布， ISSI已于2024年6月30日停止接受訂單。

為了在最后一次發(fā)貨日期之后提供額外支持，羅徹斯特電子已與 ISSI 合作完成了對(duì)這些產(chǎn)品的戰(zhàn)略性采購(gòu)。羅徹斯特電子的庫(kù)存目前涵蓋300mil和400mil SOJ封裝選項(xiàng)、多種容量、多種速度等級(jí)以及3.3V或5V電源版本可供選擇。

羅徹斯特電子還備有相關(guān)產(chǎn)品的晶圓。如果需求超出現(xiàn)有庫(kù)存，可以考慮羅徹斯特電子的復(fù)產(chǎn)解決方案。

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