大摩預測CPO市場年增長率高達172%
近日，摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出，隨著英偉達Rubin服務器機架系統(tǒng)預計在2026年正式量產(chǎn)，CPO(光電共封裝技術)市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預測，該市場在2023年至2030年期間將以驚人的172%年復合增長率擴張，并有望在2030年達到93億美元的市場規(guī)模。
在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，F(xiàn)OCI已經(jīng)鎖定了首階段唯一的FAU(可能是指某種關鍵組件或技術的供應商)地位，預示著其在CPO市場中將占據(jù)重要位置。同時，AllRing也有望在2026年開始供應CPO所需的關鍵光耦合設備，進一步鞏固其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。
此外，報告還提到，日月光半導體公司近期迎來了英偉達CEO的親訪臺中工廠，這一舉動被視為日月光有望成為Rubin CPO系統(tǒng)級封裝的核心合作伙伴的重要信號。
摩根士丹利在報告中特別關注了FOCI、AllRing、臺積電以及ASE(可能是指日月光半導體公司的另一個名稱或相關實體)等核心企業(yè)在CPO產(chǎn)業(yè)鏈中的布局和發(fā)展前景。這些企業(yè)將在未來CPO市場的快速增長中發(fā)揮關鍵作用。
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