日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2017年因國際景氣好轉(zhuǎn)而表現(xiàn)良好，但廠商同時也看出PC與手機(jī)半導(dǎo)體市場走入極限，因此利用這個機(jī)會希望積極轉(zhuǎn)型，據(jù)日刊工業(yè)新聞報導(dǎo)，羅姆半導(dǎo)體(Rohm Semiconductor)要讓汽車及工業(yè)設(shè)備占營收過半，并在2026年3月以前投資600億日圓(約5.6億美元)，讓SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高16倍。

日本京都新聞(Kyoto Shimbun)采訪羅姆社長澤村諭，澤村諭表示，由于電動車與插入式油電混合車的市占率逐漸提高，加上自動駕駛車也將增多，電源相關(guān)IC需求持續(xù)成長；自動化生產(chǎn)則讓機(jī)器人馬達(dá)相關(guān)零件銷售增加，還有智能電表與通信設(shè)備銷售看好，這都帶動功率半導(dǎo)體需求成長。

澤村諭表示，其中最值得注意的產(chǎn)品，是耗電少的次世代功率半導(dǎo)體、SiC材料功率半導(dǎo)體，相關(guān)訂單不斷成長。羅姆特別擅長車用半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體模組，隨電動車需求增大，低耗電的SiC材料功率半導(dǎo)體，雖然目前年營收不到100億日圓，但未來市場發(fā)展看好，每年都會倍增，大陸車廠訂單更是強(qiáng)旺。

因此，澤村諭表示，在2017~2025會計年度內(nèi)，羅姆將在日本與海外廣泛投資SiC功率半導(dǎo)體相關(guān)生產(chǎn)線，累積投資金額將達(dá)600億日圓，不只是自己增產(chǎn)，還要與其他廠商合作增產(chǎn)，比方SiC晶圓研磨，現(xiàn)在便與日立金屬(Hitachi Metals)等廠合作，未來與其他廠商合作的情況，還會增加。

之所以定下8年長期SiC功率半導(dǎo)體投資計劃，一方面是汽車業(yè)生產(chǎn)周期較長，確定訂單的時間也較長，另一方面則是目前羅姆的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品供不應(yīng)求，只靠自身短期增產(chǎn)能力不足，因此訂定長達(dá)8年的投資增產(chǎn)計劃。

而與其他廠商合作，除利用其他廠商技術(shù)設(shè)備加速增產(chǎn)外，也是要提高與汽車產(chǎn)業(yè)的合作，透過客制化替客戶設(shè)計更合用的產(chǎn)品；現(xiàn)在羅姆的客戶，汽車領(lǐng)域有70%是日廠，工業(yè)設(shè)備有60%是日廠，在日本國內(nèi)容易協(xié)調(diào)，未來羅姆要擴(kuò)大與海外市場，就必須擴(kuò)大與海外廠商合作協(xié)調(diào)的管道。

澤村諭表示，羅姆的2018會計年度，將為飛躍性成長的一年。