英飛凌近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN 650V G5晶體管，該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）產(chǎn)品組合。該新產(chǎn)品系列的適用范圍廣泛，包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數(shù)據(jù)中心、電信整流器等消費和工業(yè)開關(guān)電源（SMPS）、可再生能源，以及家用電器中的電機驅(qū)動器。

CoolGaN 650V G5晶體管

最新一代CoolGaN晶體管可直接替代CoolGaN 600V G1晶體管，實現(xiàn)了現(xiàn)有平臺的快速重新設(shè)計。新器件改進了性能指標(biāo)，確保為重點應(yīng)用帶來具有競爭力的開關(guān)性能。與主要同類產(chǎn)品和英飛凌之前的產(chǎn)品系列相比，CoolGaN 650V G5晶體管輸出電容中存儲的能量（Eoss）降低了多達50%，漏源電荷（Qoss）和柵極電荷（Qg）均減少了多達60%。憑借這些特性，新器件在硬開關(guān)和軟開關(guān)應(yīng)用中都具有出色的效率。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體技術(shù)相比，其功率損耗大幅降低，根據(jù)具體使用情況可降低20%-60%。

這些優(yōu)勢使該系列器件能夠在高頻率下以極低的功耗工作，因此具有出色的功率密度。CoolGaN 650V G5晶體管使SMPS應(yīng)用變得更小、更輕，或在規(guī)定外形尺寸的情況下提高輸出功率范圍。

該新型高壓晶體管產(chǎn)品系列提供多種RDS(on)和封裝組合。十種RDS(on)等級產(chǎn)品采用各種SMD封裝，如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL和TOLT。所有產(chǎn)品均在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林的高性能8英寸生產(chǎn)線上生產(chǎn)。未來，CoolGaN將過渡到12英寸生產(chǎn)線。這將使英飛凌進一步擴大其CoolGaN產(chǎn)能，并確保在GaN功率市場上擁有穩(wěn)健的供應(yīng)鏈。Yole Group預(yù)測到2029年，該市場規(guī)模將達到20億美元[1]。

[1] 來源：Yole Intelligence, 2024年氮化鎵功率器件報告