電子發(fā)燒友網報道（文/黃晶晶）近日，鎧俠宣布量產QLC UFS 4.0，這是業(yè)界首款基于QLC的UFS4.0產品，可用于智能手機和平板電腦，以及其他需要更高的存儲容量和性能的下一代應用包括 PC、網絡、AR/VR 和AI。

鎧俠介紹，QLC UFS比傳統(tǒng) TLC UFS 具有更高的位密度，因此非常適合需要更高存儲容量的移動應用。Kioxia的全新512GB QLC UFS連續(xù)讀寫速度分別可達4,200 MB/s、3,200 MB/s，充分利用了UFS 4.0接口速度。UFS 4.0集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0，支持理論接口速度高達每通道23.2 Gbps或每設備46.4 Gbps。UFS 4.0向后兼容UFS 3.1。



鎧俠新款QLC UFS4.0產品將其創(chuàng)新的 BiCS FLASH 3D 閃存和控制器集成在JEDEC 標準封裝中。QLC UFS 4.0閃存還引入了多項前沿特性，如HS-LSS（高速鏈路啟動序列），該特性相比傳統(tǒng)方法能顯著縮短鏈路啟動時間，提升效率約70%。同時，通過采用高級RPMB技術，實現了對安全數據的快速讀寫訪問，進一步增強了數據保護能力。而擴展啟動器ID（Ext-IID）功能的加入，則旨在與UFS 4.0主控的多循環(huán)隊列（MCQ）協(xié)同工作，共同提升系統(tǒng)的隨機性能，確保流暢的用戶體驗。

三星的QLC UFS4.0則計劃在2025-2026年推出。2023年三星推出首款QLC UFS3.1 512G的產品。根據產品研發(fā)規(guī)劃，三星2025~2026年將會發(fā)展到第二代QLC UFS，升級到UFS 4.0 512G/1T容量。

圖源：三星

今年初，三星高管表示為了在設備上運行輕量級的大語言模型，會對存儲、內存帶寬有一定的要求。三星正在開發(fā)一款UFS4.0的產品，將通道數量從2個增加到4個。預計將在2025年大規(guī)模生產1-2款將兩個UFS控制器封裝在一起的4通道UFS產品，三星將于今年夏天交付第一個工作樣品。

但目前來看，鎧俠早于三星推出了QLC UFS 4.0量產產品。至于UFS5.0，三星表示將會積極參與相關標準的討論，但產品在到2027年以后，順序讀取速度有望提升至 10GB/s以上。

圖源：三星

美光在今年初推出了全新的手機存儲解決方案，發(fā)布最小UFS 4.0芯片，采用3D TLC 232層NAND閃存，容量256GB、512GB 和 1TB。與去年推出的 11 x 13 毫米解決方案相比，這款 UFS 4.0 芯片的占用面積縮小20%，其尺寸僅為 9 x 13 毫米。擁有 4300 MB/s 順序讀取速度和 4000 MB/s 順序寫入速度。

UFS 4.0 是由JEDEC固態(tài)技術協(xié)會發(fā)布的最新一代通用閃存標準，相較于前代UFS 3.1，UFS 4.0 在數據傳輸速度、功耗和存儲效率方面都有顯著提升。UFS 4.0 旨在應對現代智能手機、平板電腦以及車載系統(tǒng)對大容量數據存儲和高速讀取需求的不斷增長。UFS4.0的加持下，加載應用、拍攝高清視頻等都將更加流暢，功耗優(yōu)化也能夠提高智能手機的續(xù)航能力。有了QLC UFS 4.0，將更能滿足端側AI在智能終端上應用的高容量需求。

當前QLC SSD在數據中心也扮演越來越重要的角色，隨著存儲廠商QLC UFS 4.0的陸續(xù)量產，QLC 在AI訓練/推理、在云端/邊緣端的需求將日益旺盛。