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英偉達(dá)進(jìn)軍印度市場,助力印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雄心

要長高 ? 2024-10-29 16:20 ? 次閱讀
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10月24日,在印度孟買的英偉達(dá)人工智能峰會上,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛與印度信實工業(yè)董事長穆克什·安巴尼共同探討了人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的投資合作機遇。英偉達(dá)宣布,將向信實工業(yè)在古吉拉特邦建設(shè)的數(shù)據(jù)中心提供Blackwell AI處理器

Counterpoint Research的高級分析師Ivan向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道透露,全球各國正積極布局AI產(chǎn)業(yè),但印度AI發(fā)展尚處于初級階段。英偉達(dá)作為全球領(lǐng)先的算力提供商,此次與印度企業(yè)合作,不僅是為了拓展商業(yè)版圖,更是看中了印度在長遠(yuǎn)戰(zhàn)略中的市場潛力。

近年來,印度政府出臺了一系列政策,旨在推動國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。其中,印度半導(dǎo)體計劃(ISM)承諾投入約100億美元,為晶圓代工廠、組裝、測試、標(biāo)記和封裝(ATMP)單位以及顯示晶圓廠等半導(dǎo)體項目提供50%的補貼,并附加20%~25%的州級獎勵。目前,印度已吸引了包括美光、塔塔電子、CG Power和Kaynes Technology等在內(nèi)的多家大公司投資,總投資額達(dá)1.5萬億盧比。

然而,中國社科院亞太與全球戰(zhàn)略研究院南亞研究中心副主任劉小雪指出,盡管印度在積極布局高科技產(chǎn)業(yè),但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,其體量較小,出口競爭力不強,與中美等國家在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)層級等方面存在較大差距,國內(nèi)市場需求也有待進(jìn)一步分層。

英偉達(dá)正在與多家印度公司建立合作關(guān)系,以部署其AI芯片和技術(shù)。除了與信實工業(yè)的合作外,英偉達(dá)還與印度信息技術(shù)服務(wù)和咨詢公司Tech Mahindra合作開發(fā)印度語AI模型Indus 2.0,并與印度電信公司Tata Communications和數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商Yotta Data Services達(dá)成合作,計劃在今年年底前購買并使用數(shù)萬顆Nvidia H100芯片。

英偉達(dá)與印度企業(yè)的合作,不僅有助于印度利用英偉達(dá)的技術(shù)支持促進(jìn)AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,還能使英偉達(dá)實現(xiàn)人工智能芯片出口目的地的多元化,降低被限制出口的風(fēng)險。中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院南亞所副研究員王海霞對此表示認(rèn)同。

同時,印度政府也出臺了一系列激勵政策,旨在鼓勵投資,提升制造能力,建立有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)。印度總理莫迪更是表示,印度將不惜一切代價成為半導(dǎo)體強國,并計劃培養(yǎng)一支由8.5萬名技術(shù)人員、工程師和研發(fā)專家組成的半導(dǎo)體勞動力隊伍。

然而,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍面臨諸多挑戰(zhàn)。復(fù)旦大學(xué)國際問題研究院副院長林民旺指出,盡管印度在半導(dǎo)體設(shè)計方面能力較強,但由于高水平制造業(yè)能力不足、相關(guān)產(chǎn)業(yè)群缺失以及資金持續(xù)支持難以保證等問題,印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展仍需克服不少困難。

盡管如此,印度半導(dǎo)體市場仍有望高速增長。根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會的一份聯(lián)合報告,受數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷增長和政府支持推動,到2026年,印度的半導(dǎo)體消費將從2019年的220億美元增加到640億美元,復(fù)合年增長率為16%。到2030年,半導(dǎo)體消費預(yù)計將再翻一番,達(dá)到1100億美元,占全球半導(dǎo)體需求的10%左右。

Ivan認(rèn)為,雖然印度目前包括芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于初級發(fā)展階段,但伴隨本土企業(yè)和主要用戶群體需求增加以及更多算力投入和應(yīng)用場景增長,AI相關(guān)企業(yè)持續(xù)投入,形成閉環(huán),才有可能把整個產(chǎn)業(yè)盤活。

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