在電子制造領域，MLCC（多層陶瓷電容器）因其小尺寸、高可靠性和低成本而成為應用最廣泛的被動元件之一。然而，MLCC的抗斷裂能力一直是業(yè)界關注的焦點，尤其是在面對極端溫度變化、機械應力或振動等惡劣環(huán)境時，MLCC的機械強度和可靠性更是至關重要。

MLCC斷裂問題的原因分析

MLCC的斷裂問題通常與多種因素有關。根據(jù)多年對MLCC失效的分析結果，我們可以了解到MLCC失效的原因主要包括組裝缺陷、本體缺陷以及外界因素。組裝過程中，不當?shù)暮附蛹夹g可能導致焊錫量過多，從而在MLCC上產(chǎn)生高張力，引起內(nèi)部斷裂或脫帽現(xiàn)象。此外，PCB板在制造和使用過程中的彎曲、熱膨脹系數(shù)不匹配、以及機械操作等都可能導致MLCC承受過大的機械應力，進而產(chǎn)生裂紋。

MLCC斷裂問題的行業(yè)解決方案

為了解決MLCC的斷裂問題，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出多種優(yōu)化產(chǎn)品和對策。以下是一些有效的解決方案：

陶瓷材料優(yōu)化：通過改進陶瓷材料的配方，提高其耐溫性和抗彎曲能力。

端頭優(yōu)化：改進MLCC的端頭結構，以增強其抗機械應力的能力。樹脂電極產(chǎn)品在銅與鎳之間添加了導電性樹脂層，有效緩解了外部應力，避免了裂紋的產(chǎn)生。

結構改變：采用開路內(nèi)部涉及理念，即使產(chǎn)品出現(xiàn)機械裂紋，也可以保證其內(nèi)部不會應開路導致的電阻錯誤造成短路；

工藝控制：在生產(chǎn)過程中，嚴格控制MLCC的生產(chǎn)工藝，如燒結溫度、層壓壓力和共燒溫度，以確保MLCC的質量和可靠性。

設計優(yōu)化：在電路板設計時，考慮到MLCC的熱膨脹系數(shù)和機械強度，合理布局MLCC的位置，避免在應力集中區(qū)域安裝MLCC，以減少機械應力的影響。

結論

MLCC的斷裂問題是一個復雜的工程挑戰(zhàn)，需要從材料科學、工藝控制、產(chǎn)品設計和質量控制等多個角度進行綜合考慮。通過采用上述行業(yè)解決方案，可以顯著提高MLCC的抗斷裂能力，從而提升其在各種惡劣環(huán)境下的可靠性和穩(wěn)定性。隨著電子技術的發(fā)展，對MLCC性能的要求也在不斷提高，這就需要我們持續(xù)進行研究和創(chuàng)新，以滿足不斷變化的市場需求。

審核編輯 黃宇