根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布其年終預(yù)測，2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長35.6%達(dá)559億美元；同時(shí)預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額將增長7.5%，再次創(chuàng)下新高突破600億美元大關(guān)。

SEMI預(yù)測指出，2017年晶圓加工設(shè)備將增加37.5%，達(dá)到450億美元。前端部分，包括FAB設(shè)施設(shè)備、晶圓制造和掩模設(shè)備，預(yù)計(jì)將增加45.8%至26億美元。封裝設(shè)備部分將增長25.8%，至38億美元，而半導(dǎo)體測試設(shè)備預(yù)計(jì)今年將增長22%，達(dá)到45億美元。

2017年，韓國將首次成為最大的設(shè)備市場以132.6%的速度增長。連續(xù)五年排名榜首的***地區(qū)將排名第二，中國第三。此外是歐洲的增長率57.2%，日本的增長率為29.9%。

SEMI預(yù)測，2018年中國的設(shè)備銷售增長率將最高，為49.3%，達(dá)到113億美元，2017年的增長率為17.5%， 2018年，韓國、中國和***地區(qū)預(yù)計(jì)將保持前三的市場排名，韓國將以169億美元保持在榜首。預(yù)計(jì)中國將以113億美元成為世界第二大市場，而***地區(qū)的設(shè)備銷售額將接近113億美元。

韓國領(lǐng)跑 三星是最大推手

韓國設(shè)備銷售領(lǐng)跑第一，三星半導(dǎo)體事業(yè)應(yīng)是最大的推手。其中，今年三星半導(dǎo)體事業(yè)的全年資本支出就達(dá)263.9億美元，超過英特爾和臺積電的總和。而用于晶圓代工支出約為50億美元，超過聯(lián)電和中芯2017資本支出的總和。

回顧2016年，三星在半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出為113億美元，然而2017年支出卻翻一番達(dá)到260億美元是三星資本支出增長最為猛烈的一年，堪稱“史無前例的”。

三星的開支計(jì)劃到底有多么兇猛？根據(jù)IC Insights的預(yù)計(jì)，三星光是在2017年第四季度的半導(dǎo)體資本支出為86億美元，將占到整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的33％（整個(gè)行業(yè)第四季度支出預(yù)計(jì)達(dá)到262億美元）；而第四季度的半導(dǎo)體銷售額占整個(gè)行業(yè)的16％左右。

IC Insights預(yù)估三星2017年260億美元半導(dǎo)體資本支出分為以下幾個(gè)部分：

1. 3DNANDflash：140億美元（包括在平澤工廠的產(chǎn)能大幅增長）

2. DRAM：70億美元（為了彌補(bǔ)因遷移而造成的產(chǎn)能損失）

3. 代工／其他：50億美元（用于提升10納米制程能力）

晶圓代工 三星投資先進(jìn)制程排老二

若單就晶圓代工領(lǐng)域來看，2017年全球前5大晶圓代工廠資本支出中臺積電、GlobalFoundries (GF)及Samsung 2017年資本支出超過2016年，也是對外宣稱最有企圖心發(fā)展7nm以下制程的幾家廠商。

全球排名第四的Samsung 2017年資本支出僅次于臺積電，較2016年增加了51%增幅最大。且而Samsung的晶圓代工業(yè)務(wù)幾乎全為先進(jìn)制程(包含28nm以下)，2017年大幅增加資本支出，明顯展現(xiàn)想與龍頭廠臺積電在先進(jìn)制程一較高下。

2017年中芯國際資本支出仍高于全球排名第二和第三的GF及聯(lián)電，投資力道仍強(qiáng)勁。中芯最先進(jìn)的28nm制程自2015年第四季開出后，歷經(jīng)7個(gè)季度于2017年第三季的季營收貢獻(xiàn)達(dá)6770萬美元。