近日，泰凌微在面向機構(gòu)投資者的交流中透露，公司已成功將芯片產(chǎn)品應(yīng)用于汽車智能數(shù)字鑰匙領(lǐng)域，標志著其技術(shù)實力在汽車電子化趨勢中的又一重要突破。同時，泰凌微還指出，在汽車的電池管理系統(tǒng)等多個關(guān)鍵組件中，無線連接技術(shù)同樣扮演著不可或缺的角色，預(yù)示著汽車市場將成為推動無線連接技術(shù)廣泛應(yīng)用的重要舞臺。

泰凌微強調(diào)，其芯片的核心競爭力在于卓越的低功耗特性。依托在LE（低功耗藍牙）技術(shù)上的深厚積累，泰凌微能夠為用戶提供包括混音模式、超低延遲及極致低功耗等在內(nèi)的差異化設(shè)計，這些特性在高度依賴電池續(xù)航的無線設(shè)備中尤為關(guān)鍵。

展望未來，泰凌微透露了一項令人振奮的計劃：年內(nèi)將發(fā)布新一代音頻芯片，該芯片在功耗與性能上均將實現(xiàn)顯著提升，此舉旨在進一步鞏固并擴大公司在音頻芯片市場的領(lǐng)先地位，提升整體競爭力。

在全球布局方面，泰凌微展現(xiàn)出了強大的市場影響力和增長潛力。作為低功耗無線連接芯片領(lǐng)域的佼佼者，泰凌微在全球市場已占據(jù)領(lǐng)先地位，其競爭對手多為來自海外的行業(yè)巨頭，如Nordic、Dialog、Silicon Labs等。面對這些強勁對手，泰凌微憑借其技術(shù)領(lǐng)先性和成本優(yōu)勢，在海外市場中穩(wěn)步前行。值得注意的是，海外市場對價格敏感度相對較低，這為泰凌微的技術(shù)優(yōu)勢提供了更為廣闊的施展空間。

此外，泰凌微還不斷加強其海外團隊建設(shè)，包括銷售隊伍和售后技術(shù)支持團隊，以更好地服務(wù)于海外大客戶和新項目，確保在全球范圍內(nèi)的市場競爭力。泰凌微表示，海外市場將成為公司未來發(fā)展的重要增長極，蘊含著巨大的上升空間和廣闊的發(fā)展前景。