在智能汽車高速發(fā)展的今天，汽車內(nèi)外飾的發(fā)展在智能化、科技化和美觀化方向上取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，人機(jī)交互技術(shù)的創(chuàng)新已成為車企競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。作為國(guó)產(chǎn)車規(guī)觸控芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，泰矽微憑借其技術(shù)突破與全場(chǎng)景覆蓋能力，正在逐漸改變依賴從美國(guó)進(jìn)口此類芯片的行業(yè)格局，全面實(shí)現(xiàn)車規(guī)觸控芯片的國(guó)產(chǎn)化。

泰矽微車規(guī)觸控芯片與解決方案自2021年首次發(fā)布以來(lái)，經(jīng)過(guò)不斷更新、迭代與進(jìn)化，已成功推出多款面向不同應(yīng)用場(chǎng)景的芯片產(chǎn)品，累計(jì)實(shí)現(xiàn)了超過(guò)100個(gè)車型項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)，全面覆蓋各類汽車品牌。借此，全面梳理和介紹下泰矽微車規(guī)觸控芯片，以及面向各類應(yīng)用的解決方案。

泰矽微車規(guī)觸控芯片產(chǎn)品介紹

TCAE12系列

Arm Cortex-M0內(nèi)核，主頻最高32MHz

存儲(chǔ)器：64KB Flash，8KB SRAM

內(nèi)部時(shí)鐘：RC16M，32KHz，二倍頻器

43 GPIOs

8路差分或16路14bit單端ADC輸入通道

TinyTouch觸摸檢測(cè)模塊，最多支持26通道電容檢測(cè)

封裝 QFN48 7mm*7mm

QFN32mm 5mm*5mm

AEC-Q100 Grade 2 (-40?C to 105?C)

典型應(yīng)用場(chǎng)景：

頂部控制器（OHC）、空調(diào)控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門窗升降開(kāi)關(guān)控制器等。

TCAE10系列

Arm Cortex-M0內(nèi)核，主頻最高48MHz

存儲(chǔ)器：64KB Flash，4 KB SRAM

工作電壓5.5V~18V，支持40V拋負(fù)載電壓

集成高壓LDO

集成LIN收發(fā)器物理層

集成3路54mA恒流驅(qū)動(dòng)

集成5個(gè)通道的自容電容檢測(cè)，電容充放電頻率可調(diào)并支持調(diào)頻模式

支持模擬方式屏蔽電極功能

9路GPIO，其中5個(gè)通道支持ADC輸入，包括一對(duì)差分輸入通道

14位SAR ADC，500K SPS用于快速電容采樣

數(shù)據(jù)鏈路層符合LIN2.x和J2602標(biāo)準(zhǔn)

封裝DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1

Tj=-40°C~150 °C

典型應(yīng)用場(chǎng)景：

閱讀燈、門把手、腳踢檢測(cè)、離手檢測(cè)（HOD）、開(kāi)關(guān)等。

泰矽微車規(guī)觸控應(yīng)用方案介紹

頂部控制器OHC方案

頂部控制器OHC框圖

功能描述

最多支持26觸摸通道

支持觸摸按鍵、滑條功能

支持I2C、SPI、UART等串行通信接口

支持LIN通信功能

支持PWM通信功能

支持OTA升級(jí)功能

支持UDS功能

支持ITO膜片、反光碗、金屬環(huán)等多種觸摸電極

支持LED燈開(kāi)關(guān)、呼吸等燈效功能

方案優(yōu)勢(shì)

低噪聲、高信噪比

靜態(tài)功耗＜100uA，@-40℃~105℃

通過(guò)多家車廠LIN一致性測(cè)試

優(yōu)良的EMC特性

提供完整的頂部控制器OHC方案專用SDK

觸控閱讀燈方案

觸控閱讀燈框圖

功能描述

支持觸摸開(kāi)關(guān)功能

支持LIN通信功能、OTA升級(jí)功能

支持LDE燈內(nèi)部恒流驅(qū)動(dòng)

支持LED燈開(kāi)關(guān)、呼吸等燈效功能

支持ITO膜片、反光碗、金屬環(huán)等多種觸摸電極

支持UDS功能

方案優(yōu)勢(shì)

單芯片方案，集成度高

極簡(jiǎn)外圍電路，整體Bom成本低

低噪聲、高信噪比

靜態(tài)功耗＜100uA，@-40℃~105℃

優(yōu)良的EMC特性

提供完整的閱讀燈專用SDK，可以快速開(kāi)發(fā)滿足客戶要求的閱讀燈產(chǎn)品

觸控門把手方案

觸控門把手框圖

功能描述

支持單按鍵、雙按鍵觸摸開(kāi)關(guān)功能

支持電力線載波、高壓GPIO/PWM信號(hào)、LIN等通信功能

支持OTA升級(jí)功能

支持UDS功能

方案優(yōu)勢(shì)

單芯片方案，集成度高

極簡(jiǎn)外圍電路，整體Bom成本低

優(yōu)良的防水性能

低噪聲、高信噪比

靜態(tài)功耗＜100uA，@-40℃~105℃

優(yōu)良的EMC特性

提供完整的門把手專用SDK，可以快速開(kāi)發(fā)滿足客戶要求的門把手產(chǎn)品

一腳踢方案

一腳踢框圖

功能描述

支持雙天線腳踢檢測(cè)功能

支持LIN通信功能

支持OTA升級(jí)功能

支持UDS功能

方案優(yōu)勢(shì)

單芯片方案，集成度高

極簡(jiǎn)外圍電路，整體Bom成本低

低噪聲、高信噪比

靜態(tài)功耗＜100uA，@-40℃~105℃

腳踢動(dòng)作識(shí)別率高

優(yōu)良的EMC特性

提供完整的腳踢方案專用SDK

方向盤離手檢測(cè)HOD方案

方向盤離手檢測(cè)HOD框圖

功能描述

支持一區(qū)、兩區(qū) 、三區(qū)等多種模式的方向盤檢測(cè)功能

支持LIN通信功能

支持OTA升級(jí)功能

支持UDS功能

方案優(yōu)勢(shì)

單芯片方案，集成度高

極簡(jiǎn)外圍電路，整體Bom成本低

低噪聲、高信噪比

靜態(tài)功耗＜100uA，@-40℃~105℃

離手動(dòng)作檢測(cè)識(shí)別率高

優(yōu)良的EMC特性

提供完整的方向盤離手檢測(cè)HOD方案專用SDK

空調(diào)控制面板方案

空調(diào)控制面板框圖

功能描述

最多支持26觸摸通道

支持I2C、SPI、UART等串行通信接口

支持觸覺(jué)震動(dòng)功能

支持LIN通信功能

支持OTA升級(jí)功能

支持UDS功能

方案優(yōu)勢(shì)

低噪聲、高信噪比

靜態(tài)功耗＜100uA，@-40℃~105℃

通過(guò)多家車廠LIN一致性測(cè)試

優(yōu)良的EMC特性

提供完整的空調(diào)控制面板方案專用SDK

泰矽微車規(guī)觸控芯片與解決方案優(yōu)勢(shì)總結(jié)

超高集成度

集成高壓LDO、LIN收發(fā)器、高壓GPIO，以及恒流驅(qū)動(dòng)，對(duì)芯片功能、性能以及成本極致優(yōu)化

極簡(jiǎn)外圍電路

芯片設(shè)計(jì)充分考慮EMC要求，極少外圍器件即可滿足汽車高等級(jí)EMC要求

性能優(yōu)越

在信噪比、功耗和EMC能力方面都有突出表現(xiàn)，可無(wú)瑕疵通過(guò)包括大眾、豐田等眾多車廠測(cè)試規(guī)范

方案成熟可靠

量產(chǎn)超過(guò)千萬(wàn)顆，覆蓋超過(guò)100個(gè)車型，始終維持1PPM以下不良率

泰矽微在車規(guī)觸控產(chǎn)品線還將繼續(xù)加大投入，追求創(chuàng)新，不斷推出具有競(jìng)爭(zhēng)力和符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品與解決方案，在扛起車規(guī)觸控芯片“國(guó)產(chǎn)化”大旗的同時(shí)，也將繼續(xù)提升與各大車廠在人機(jī)交互方面規(guī)劃的配合度和匹配度，從芯片到解決方案再到整車應(yīng)用實(shí)現(xiàn)本土的全面趕超。

2019年9月泰矽微正式成立，總部位于上海張江，目前在北京、南京、深圳均設(shè)有分子公司。公司核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等國(guó)際知名芯片廠商，均擁有20多年芯片、產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和銷售資源。

公司成立以來(lái)始終專注于各類高性能專用模擬、模數(shù)混合芯片，聚焦車規(guī)和工業(yè)類專用芯片，致力于打造具有國(guó)際水準(zhǔn)的平臺(tái)型芯片企業(yè)，通過(guò)自主創(chuàng)新已積累了近百項(xiàng)發(fā)明專利，并已經(jīng)獲得數(shù)十項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)域的重要獎(jiǎng)項(xiàng)。短短幾年時(shí)間已經(jīng)完成十余款產(chǎn)品流片，并在車規(guī)觸控、氛圍燈、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電池管理等方向的產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，卓越的產(chǎn)品及服務(wù)獲得了多個(gè)頭部客戶的認(rèn)可。

泰矽微在創(chuàng)立之初即獲得資本青睞，目前連續(xù)完成數(shù)輪重量級(jí)融資，累計(jì)超4億元，分別引入了包括武岳峰、普華資本、浦東國(guó)資委、韋爾半導(dǎo)體、科博達(dá)、星宇股份、重慶睿博、聯(lián)益控股、日盈電子、紅貓創(chuàng)投等各類產(chǎn)業(yè)資本與資源平臺(tái)，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，加速泰矽微進(jìn)入國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。