TEC(Thermoelectric Cooler)即半導(dǎo)體制冷片，廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備內(nèi)的溫度控制。

基本原理：

珀耳帖效應(yīng)：熱電效應(yīng)，金屬接觸點(diǎn)出現(xiàn)一邊吸熱一邊放熱的現(xiàn)象，一般純金屬的熱電效應(yīng)太小，因此采用半導(dǎo)體材料可以放大這一效應(yīng)。電流方向不同會(huì)導(dǎo)致TEC冷熱面切換，簡(jiǎn)單理解就是在外加電場(chǎng)作用下，電子流能夠?qū)?nèi)能從一邊帶到另外一邊。

TEC的控溫效率其實(shí)不高，尤其是需要高效散熱，不然極易損壞。那么如何驅(qū)動(dòng)TEC來(lái)實(shí)現(xiàn)溫度控制。以一款集成TEC控制芯片為例講講TEC的驅(qū)動(dòng)控制，其實(shí)類(lèi)似電機(jī)的驅(qū)動(dòng)。該集成芯片為MAX8520，驅(qū)動(dòng)電流為1.5A。

應(yīng)用框圖：

芯片內(nèi)部原理：

芯片的外部PID控制：

上圖就是控制系統(tǒng)的原理，設(shè)置TEC的最大輸出電流，輸出電流通過(guò)采樣電阻采樣后與設(shè)置電壓通過(guò)誤差放大器反饋控制恒流。這里的模擬PID控制電路決定整個(gè)溫控系統(tǒng)的控制響應(yīng)和穩(wěn)定特性。簡(jiǎn)單的串聯(lián)式模擬PID控制，后續(xù)會(huì)專(zhuān)門(mén)講一下模擬PID的控制電路。

特性介紹：

PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)：

小結(jié)：

以上就是以一款集成芯片為例簡(jiǎn)單介紹了TEC的控制應(yīng)用，重點(diǎn)在于PID的反饋控制設(shè)計(jì)和PCB布局設(shè)計(jì)，PID的設(shè)計(jì)參照設(shè)計(jì)案例然后具體根據(jù)樣板結(jié)果調(diào)試即可，PCB的布局設(shè)計(jì)要重點(diǎn)考慮大功率回路的隔離、散熱、EMI的問(wèn)題。