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      三安半導體與虹安微電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

      CHANBAEK ? 來源：網絡整理 ? 2024-09-09 17:50 ? 次閱讀
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      近日，三安半導體與虹安微電子在湖南長沙成功簽署了一項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著雙方在碳化硅（SiC）領域的合作邁上了新臺階。此次合作旨在通過強強聯(lián)合，共同應對新能源汽車、光儲充等前沿市場對高性能SiC材料的巨大需求。

      根據協(xié)議內容，三安半導體將充分發(fā)揮其在SiC領域的產能優(yōu)勢，為虹安微電子提供穩(wěn)定可靠的SiC產品供應，確保后者在激烈的市場競爭中能夠持續(xù)滿足客戶需求，鞏固并擴大市場份額。同時，雙方還將在SiC技術研發(fā)方面展開深度合作，共享研發(fā)資源，加速技術創(chuàng)新與產品迭代升級，共同推動SiC產業(yè)的技術進步與產業(yè)升級。此次戰(zhàn)略合作無疑將為雙方帶來更廣闊的發(fā)展空間和更強勁的市場競爭力。

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