近日消息，高通日前表示，正與其生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開發(fā)3D深度傳感技術(shù)，并在明年初應(yīng)用到已驍龍移動(dòng)芯片為基礎(chǔ)的Android手機(jī)上。

高通臺(tái)積電開發(fā)3D深度傳感技術(shù)

高通表示，3D深度傳感設(shè)備的目標(biāo)市場(chǎng)將拓展至汽車、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人和虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。該公司透露，3D深度傳感技術(shù)將主要用于面部識(shí)別。這項(xiàng)技術(shù)使用了一種名為“結(jié)構(gòu)化光”的方法，而不是飛行時(shí)間(ToF)。

據(jù)說(shuō)臺(tái)積電和奇景光電(Himax Technologies)均參與了高通3D深度傳感技術(shù)的開發(fā)。據(jù)知情人士透露，高通的3D深度傳感設(shè)備最早將于2017年底投入生產(chǎn)，2018年初交付給Android設(shè)備廠商。

這顯然是對(duì)早前凱基證券分析師郭明池報(bào)告的反擊。郭明池表示，蘋果在3D傳感技術(shù)上對(duì)于高通有明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 在至少2019年之前，高通無(wú)法進(jìn)行大批量出貨。對(duì)于產(chǎn)品無(wú)法大批量出貨，因高通在軟件和硬件方面都不成熟。這將延遲Android設(shè)備獲得3D傳感技術(shù)的時(shí)間。