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Raontech簽署MicroLED背板晶圓供應(yīng)大單

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-15 10:16 ? 次閱讀
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近日,系統(tǒng)半導(dǎo)體無(wú)晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項(xiàng)重大商業(yè)合作,成功與全球領(lǐng)先的microLED客戶簽署了價(jià)值高達(dá)204萬(wàn)美元(折合人民幣約1458萬(wàn),韓元約48億)的供應(yīng)合同。此次合作的核心是向客戶提供高質(zhì)量的LEDoS(硅基LED、microLED)背板晶圓,標(biāo)志著Raontech在微顯示技術(shù)領(lǐng)域的又一里程碑式突破。

Raontech作為微顯示解決方案的引領(lǐng)者,憑借其強(qiáng)大的自主研發(fā)能力,成功將前沿的LCoS(硅基液晶)、OLEDoS(硅基OLED)以及LEDoS(硅基LED)三種微顯示技術(shù)商業(yè)化,這在業(yè)界極為罕見。這一成就不僅彰顯了Raontech在技術(shù)創(chuàng)新方面的深厚底蘊(yùn),也為其在全球市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

在LCoS市場(chǎng),Raontech憑借成熟的技術(shù)和廣泛的全球客戶銷售網(wǎng)絡(luò),已經(jīng)在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡和下一代汽車增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)抬頭顯示器(AR-HUD)市場(chǎng)占據(jù)了一席之地。隨著此次microLED背板晶圓供應(yīng)合同的簽訂,Raontech正加速將其業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)展至OLEDoS和LEDoS(microLED)等自發(fā)光設(shè)備領(lǐng)域,進(jìn)一步鞏固其在微顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

展望未來(lái),Raontech將繼續(xù)秉承創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念,不斷探索和突破微顯示技術(shù)的邊界,為全球客戶提供更加先進(jìn)、可靠的產(chǎn)品和解決方案,共同推動(dòng)微顯示技術(shù)的繁榮與發(fā)展。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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