蘋(píng)果科技巨頭近期宣布已成功突破難關(guān)，研發(fā)出自家品牌的5G基帶芯片，且預(yù)定明年將該創(chuàng)新技術(shù)引入新款的各類(lèi)設(shè)備之中，其中首先亮相的很有可能就是備受期待的iPhone SE 4。

回顧過(guò)去，蘋(píng)果在其iPhone系列產(chǎn)品中一直依賴(lài)高通所提供的5G基帶芯片，然而，關(guān)于高通收取的高昂專(zhuān)利費(fèi)用，蘋(píng)果始終持保留態(tài)度。早在2017年，雙方就曾因?qū)＠麢?quán)問(wèn)題引發(fā)激烈紛爭(zhēng)，最終經(jīng)過(guò)多輪談判，雙方達(dá)成和解，和解協(xié)議內(nèi)容包括蘋(píng)果需向高通支付一筆不菲的款項(xiàng)，并且簽訂了一份長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的芯片供應(yīng)合同。

為了進(jìn)一步降低對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)程度，蘋(píng)果在2019年斥資高達(dá)10億美元收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)基帶芯片部門(mén)，這一舉措充分展現(xiàn)了蘋(píng)果堅(jiān)定不移地走自主研發(fā)道路的決心。

對(duì)于蘋(píng)果而言，自主研發(fā)基帶芯片不僅有助于更加靈活地掌控產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)度，而且能夠更好地實(shí)現(xiàn)硬件與軟件之間的無(wú)縫整合。更為關(guān)鍵的是，這也意味著蘋(píng)果能夠節(jié)省寶貴的設(shè)備內(nèi)部空間，擺脫對(duì)外掛式基帶芯片設(shè)計(jì)的束縛。

需要特別指出的是，雖然蘋(píng)果已經(jīng)掌握了自研5G基帶的核心技術(shù)，但這并不代表所有未來(lái)的iPhone都會(huì)采用這一解決方案。根據(jù)蘋(píng)果與高通之間的協(xié)議，直到2026年為止，蘋(píng)果仍然需要繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器。

因此，在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，我們或許會(huì)看到蘋(píng)果同時(shí)采用兩種截然不同的基帶方案：部分機(jī)型將搭載自家研發(fā)的5G基帶，而其他機(jī)型則繼續(xù)沿用高通的基帶芯片。

據(jù)知名分析師郭明錤預(yù)測(cè)，下一代輕薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4將會(huì)成為首批采用蘋(píng)果自研5G基帶技術(shù)的機(jī)型，而其他型號(hào)的iPhone則將繼續(xù)配備高通的基帶芯片。

隨著蘋(píng)果自研5G基帶的正式問(wèn)世，這無(wú)疑是蘋(píng)果在移動(dòng)通信領(lǐng)域取得的一項(xiàng)重大成就，并有望對(duì)整個(gè)行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。