2024年7月19日至21日，以“發(fā)展芯技術(shù) 智算芯未來”為主題的第二屆中國計算機學會芯片大會（CCF Chip 2024）在熱烈的學術(shù)氛圍中順利召開。本次大會由中國計算機學會主辦，匯聚了國內(nèi)外眾多知名專家學者和產(chǎn)業(yè)界精英，成為我國芯片技術(shù)領域的一次盛會。作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA企業(yè)，思爾芯受邀參加本次大會，并攜帶了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和精彩Demo亮相展臺。

在CCF Chip 2024現(xiàn)場，思爾芯通過一系列現(xiàn)場Demo體驗，展示了其在數(shù)字前端EDA全流程上的技術(shù)實力。其中，RISC-V香山圖形化顯示Demo成為關(guān)注焦點，展現(xiàn)了思爾芯在RISC-V原型驗證技術(shù)方面的獨特優(yōu)勢。同時，思爾芯的芯神匠（Genesis Architect）架構(gòu)設計軟件展示了基于RISC-V的亂序執(zhí)行處理器（Out-of-Order RISC-V Processor）的建模成果，可以清晰看到其在時鐘精確度等關(guān)鍵指標。此外，借助自研的芯神馳（PegaSim）軟件仿真，思爾芯成功演示了Hello World程序的流暢運行，給參觀者帶來了直觀的技術(shù)體驗。這些展示不僅體現(xiàn)了思爾芯在芯片設計與驗證方面的技術(shù)深度，還顯示出其在不同架構(gòu)處理器設計上的多樣化能力。

本次大會特別邀請了中國科學院和中國工程院的多名院士領銜，集結(jié)了微電子、電子信息、計算機等學科領域的頂尖專家學者，共同探討智能化時代的芯片技術(shù)發(fā)展。大會圍繞芯片技術(shù)的國際前沿、最權(quán)威、最新穎的學術(shù)觀點展開深入討論，并邀請了產(chǎn)業(yè)界的主要研發(fā)人員分享技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗與合作需求，促進產(chǎn)學研一體化合作。

思爾芯在本次大會上不僅展示了其技術(shù)實力，還強調(diào)了與高校的深入合作，一直以來推動著產(chǎn)學研一體化。通過與國內(nèi)科研機構(gòu)和高校的合作，思爾芯不斷深化技術(shù)研發(fā)，推動芯片技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的騰飛貢獻力量。

CCF Chip 2024的成功舉辦，不僅為國內(nèi)外科研機構(gòu)、高校、企業(yè)搭建了一個廣闊而深入的學術(shù)交流平臺，還為芯片技術(shù)的創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的活力。思爾芯未來將繼續(xù)攜手高校和科研機構(gòu)，深化合作，共同推動我國芯片技術(shù)的不斷進步，為智能化時代的發(fā)展做出更大貢獻。

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯（S2C）自 2004 年設立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領域。作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應商，公司業(yè)務已覆蓋架構(gòu)設計、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務。已與超過 600 家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，服務于人工智能、高性能計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn)，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海，并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡，在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構(gòu)或辦事處。

思爾芯在 EDA 領域的技術(shù)實力受到了業(yè)界的廣泛認可，通過多年耕耘，已在數(shù)字前端 EDA 領域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國 EDA 團體標準的制定，承擔了多項國家及地方重大科研項目，獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級企業(yè)技術(shù)中心等多項榮譽資質(zhì)。