數(shù)據(jù)中心高速傳輸是提升目前算力的重要技術(shù)之一，光通信已經(jīng)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部服務(wù)器互聯(lián)中廣泛應(yīng)用，而在更微觀的角度，光互連還能夠被應(yīng)用到主板上CPU與GPU的互連，甚至是更小尺度下的片上互連。

在2024年光纖通信大會（OFC）上，英特爾集成光子解決方案（IPS）部門展示了業(yè)界首款完全集成的光學(xué)計算互連（OCI）chiplet芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，將過去通過銅線實現(xiàn)的電氣I/O接口傳輸數(shù)據(jù)，變成采用光學(xué)I/O解決方案，實現(xiàn)了高帶寬片上互連的突破。

AI數(shù)據(jù)中心，需要更高帶寬的互連

隨著“百模大戰(zhàn)”的打響，目前市面上琳瑯滿目的AI大模型產(chǎn)品都需要大量的算力進行支撐，包括模型研發(fā)階段的訓(xùn)練以及在實際落地中進行的推理計算都需要海量算力。隨著AI模型變得越來越復(fù)雜，它們需要更多的計算資源和數(shù)據(jù)交換能力。高帶寬互連可以提供必要的數(shù)據(jù)吞吐量，以支持這些大型模型的訓(xùn)練和推理。

而目前數(shù)據(jù)中心算力提升主要包括兩部分，一是采用算力更高的計算卡，二是提高大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器或CPU和GPU之間的帶寬，提高整體系統(tǒng)的效率，比如英偉達(dá)的NVLink、AMD/英特爾/谷歌/微軟等巨頭共同組建的UALink標(biāo)準(zhǔn)等。

而從更加微觀的角度來看，在算力芯片中，每個模塊或者說每個Die、chiplet模塊之間其實也需要進行互連。以往芯片上都采用傳統(tǒng)的電互連，銅作為電傳輸信息的介質(zhì)。但畢竟銅是有電阻的，在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中，發(fā)熱、損耗、功耗等都較高，相比之下，光傳輸損耗極低，且過程中不產(chǎn)生熱量，非常適合解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸問題。

在AI計算中，尤其是深度學(xué)習(xí)算法通常需要大量的并行計算，更高帶寬的互連能夠讓芯片上信息交換效率大大提升，從而實現(xiàn)更高效的并行處理。另外在chiplet封裝的趨勢下，多個模塊封裝在同一基板上集成為單顆SoC，更高速的片上互連則能加快這些芯粒之間的數(shù)據(jù)傳輸，從而提升計算能力。

從結(jié)構(gòu)上看，片上光互連其實是一種光子集成芯片技術(shù)，將不同功能的有源器件和無源器件集成在同一塊光電基板上。光電基板上具有光子路由波導(dǎo)，這些波導(dǎo)被用于數(shù)據(jù)通信，和用于電路走線的多層金屬層。CMOS電芯片堆疊在硅光芯片上，在光電基板上形成二維陣列。

光從基板上的激光光源中發(fā)出，輸入到基板上的路由波導(dǎo)，通過波導(dǎo)到達(dá)光芯片上的調(diào)制器。這個時候電芯片上的信息數(shù)據(jù)，通過電芯片和光芯片之間的微凸塊加載到環(huán)形調(diào)制器中，將數(shù)字1和0轉(zhuǎn)換為光的強度差異。

調(diào)制后的光信號通過光電基板上的波導(dǎo)傳播，到達(dá)其他光芯片上的光電探測器中。這個時候光信號就被轉(zhuǎn)換成電信號，這些信息就被不同的電芯片所接收。

當(dāng)然在實際應(yīng)用中，每個CMOS芯片和光芯片之間，都有數(shù)以千計的微凸塊被用于數(shù)據(jù)傳輸。因為光信號傳播不需要銅導(dǎo)線，損耗小，延遲低，這樣就實現(xiàn)了在光電基板上進行高能效、高帶寬密度、低延遲的光互連。

英特爾的集成OCI芯粒有哪些亮點？

據(jù)英特爾介紹，在OFC上展示的OCI芯粒集成了硅光子集成電路，包括片上激光器和光放大器、與電子集成電路。OCI芯粒除了在現(xiàn)場展示的與英特爾CPU封裝在一起外，還可以與下一代的CPU、GPU、IPUs以及其他SoC集成。

英特爾OCI支持高達(dá)4Tbps的雙向數(shù)據(jù)傳輸速率，與第五代PCIe兼容。在OFC現(xiàn)場光學(xué)鏈路演示展示了兩個CPU平臺之間通過單模光纖（SMF）跳線連接的發(fā)射機（Tx）和接收機（Rx）。CPU生成并測量了光比特錯誤率（BER），演示展示了在單根光纖上8個波長、200GHz間隔的Tx光譜，以及一個32Gbps的Tx眼圖，展示了強大的信號質(zhì)量。

目前的OCI芯粒支持每個方向上64個通道的32Gbps數(shù)據(jù)傳輸，傳輸距離可達(dá)100米（盡管由于飛行時間延遲，實際應(yīng)用可能限制在幾十米以內(nèi)），使用八對光纖，每對攜帶八個密集波分復(fù)用（DWDM）波長。共封裝解決方案的能效也非常高，每比特僅消耗5pJ，相比之下，可插拔光收發(fā)模塊大約為15pJ/bit。這種超高效能水平對于數(shù)據(jù)中心和高性能計算環(huán)境至關(guān)重要，并且可能有助于解決人工智能不可持續(xù)的功率需求問題。

作為在硅光領(lǐng)域投入多年的半導(dǎo)體巨頭，英特爾的主要優(yōu)勢就是高度集成化，采用混合激光器晶圓上技術(shù)和直接集成，這帶來更高的可靠性和更低的成本。這種獨特的方法使英特爾能夠在保持效率的同時提供卓越的性能。英特爾強大、高容量的平臺已經(jīng)出貨超過800萬個光子集成電路（PICs），集成了超過3200萬個芯片級激光器，顯示出時間失效（FIT）率低于0.1，可靠性極高。

小結(jié)：

除了英特爾之外，目前在片上光互連領(lǐng)域還有曦智科技、Ayar Labs等企業(yè)在投入研發(fā)，并取得了一定成果。2023年Hot CHIPS會議上，曦智科技展示了其片上光互連技術(shù)上的最新進展，該系統(tǒng)的通道數(shù)為512，單通道最長廣播距離為50mm，廣播延時1ns，單通道頻率4GHz，片上總帶寬達(dá)到2Tbps?？梢灶A(yù)見，隨著數(shù)據(jù)中心算力需求的提高，片上光互連將會加快落地的進程。