近日，知名行業(yè)分析師郭明錤發(fā)布了一份投資簡(jiǎn)報(bào)，其中詳細(xì)闡述了中低端印刷電路板原料CCL的漲價(jià)趨勢(shì)。這一趨勢(shì)的背后，是AI PC、常規(guī)服務(wù)器需求激增以及原材料成本上漲等多重因素的疊加效應(yīng)。

首先，讓我們深入了解CCL這一核心材料。CCL，全稱銅箔層壓板，是構(gòu)成印刷電路板（PCB）的重要基礎(chǔ)材料。它通過(guò)將銅箔層壓到樹脂浸漬的玻璃織物片材兩側(cè)，經(jīng)過(guò)一系列加工后，形成電子電路的重要部分。CCL的性能直接關(guān)系到PCB的導(dǎo)電性、穩(wěn)定性和耐用性，因此，在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，CCL的地位至關(guān)重要。

然而，近期CCL市場(chǎng)卻迎來(lái)了一波漲價(jià)潮。郭明錤在簡(jiǎn)報(bào)中指出，由于AI PC、常規(guī)服務(wù)器等電子產(chǎn)品需求的大幅增長(zhǎng)，以及原材料成本的持續(xù)上漲，中低端CCL的價(jià)格已經(jīng)普遍上漲。其中，M4以下的CCL品項(xiàng)平均漲幅接近10%，而M4以上的高端CCL則暫未出現(xiàn)明顯的漲價(jià)跡象。

從供應(yīng)端來(lái)看，AI服務(wù)器需求的暴增是推動(dòng)CCL價(jià)格上漲的重要因素之一。為了滿足高規(guī)格（M4以上）服務(wù)器的生產(chǎn)需求，CCL廠商紛紛升級(jí)產(chǎn)線，增加高端CCL的產(chǎn)能。然而，這種產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移也間接導(dǎo)致了中低端CCL供應(yīng)的減少，從而推高了其市場(chǎng)價(jià)格。

從需求端來(lái)看，以高通為首的AI PC廠商對(duì)主板材料的升級(jí)也加速了CCL價(jià)格的上漲。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，AI PC對(duì)主板的性能要求越來(lái)越高。因此，高通等廠商紛紛將主板材料從standard-loss升級(jí)到mid-loss，這種升級(jí)不僅提高了主板的性能，也導(dǎo)致了CCL單價(jià)的提升。據(jù)了解，升級(jí)后的CCL單價(jià)已經(jīng)上漲了15%-20%。

除了高通之外，Intel和AMD等主流PC廠商也在逐步提升AI PC主板采用mid-loss CCL的比例。盡管部分機(jī)種仍繼續(xù)采用standard-loss CCL，但整體趨勢(shì)已經(jīng)十分明顯。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了CCL市場(chǎng)的增長(zhǎng)，也進(jìn)一步鞏固了高通等廠商在AI PC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此外，常規(guī)服務(wù)器需求的復(fù)蘇也為中低端CCL市場(chǎng)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)動(dòng)力。多家公司如Broadcom、信驊等已經(jīng)公開表示，常規(guī)服務(wù)器需求將自今年下半年開始復(fù)蘇。這將帶動(dòng)中低端CCL需求的增長(zhǎng)，從而進(jìn)一步推高其市場(chǎng)價(jià)格。

值得注意的是，原物料成本的上漲也是推動(dòng)中低端CCL價(jià)格上漲的重要因素之一。過(guò)去數(shù)月，由于上游原材料價(jià)格的持續(xù)上漲，中低端CCL的獲利空間被嚴(yán)重壓縮。然而，隨著CCL價(jià)格的普遍上漲，這一局面已經(jīng)得到了顯著改善。漲價(jià)后，中低端CCL廠商已經(jīng)成功將原物料成本完全轉(zhuǎn)嫁給客戶，從而顯著提升了自身的獲利能力。

綜上所述，中低端CCL市場(chǎng)的漲價(jià)潮是供需雙方共同作用的結(jié)果。未來(lái)，隨著AI PC、常規(guī)服務(wù)器等電子產(chǎn)品需求的持續(xù)增長(zhǎng)以及原材料成本的穩(wěn)定回落，CCL市場(chǎng)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。同時(shí)，廠商們也需要密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷調(diào)整和優(yōu)化自身的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和產(chǎn)能布局以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化。