上海證券交易所近日發(fā)布公告，正式通過了科創(chuàng)板擬IPO企業(yè)聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯(lián)蕓科技）的發(fā)行上市申請。這一消息標志著聯(lián)蕓科技在資本市場上的新征程正式開啟。

聯(lián)蕓科技，一家以數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片為核心業(yè)務的平臺型芯片設計企業(yè)，自2014年成立以來，始終專注于自建研發(fā)平臺和核心IP的打造。在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領域，聯(lián)蕓科技憑借強大的研發(fā)實力和技術積累，已發(fā)展成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商。

根據(jù)招股說明書顯示，聯(lián)蕓科技不僅掌握了數(shù)據(jù)存儲主控芯片的核心技術，還是全球為數(shù)不多具備這一能力的企業(yè)之一。此外，公司還是全球為數(shù)不多成為NAND Flash原廠的主流存儲主控芯片配套廠商之一，充分展現(xiàn)了其在數(shù)據(jù)存儲領域的強大實力和市場地位。

此次通過科創(chuàng)板IPO申請，聯(lián)蕓科技將迎來更多發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為客戶提供更優(yōu)質的服務和解決方案。