在近日于比利時微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示，AMD將采用先進的三星3nm GAA（Gate-All-Around）制程技術來量產其下一代芯片。

蘇姿豐強調，3nm GAA晶體管技術的采用將顯著提升芯片的性能和效率。此外，封裝和互連技術的改進也將使AMD的產品在成本效益和功耗效率方面更具優(yōu)勢。

這一消息無疑展示了AMD在半導體技術領域的持續(xù)創(chuàng)新和領先地位。隨著新技術的引入，AMD的下一代芯片產品將為用戶提供更加卓越的性能和體驗。