近期，裕太微向投資人透露，其車載以太網(wǎng)交換機芯片將于2024年下半年開始試產(chǎn)，而車載高速視頻傳輸芯片也即將提供給客戶進行展示。

這兩類產(chǎn)品都被視為裕太微未來業(yè)績增長的重要驅動力，將從2024年至2026年陸續(xù)推向市場，對公司營收份額的提高產(chǎn)生積極影響。

此外，裕太微還披露了目前正在進行的第三輪大規(guī)模研發(fā)投入，主要致力于開發(fā)2.5G系列網(wǎng)通產(chǎn)品、24口及以下網(wǎng)通交換機芯片、車載高速視頻傳輸芯片、車載以太網(wǎng)交換機芯片、車載網(wǎng)關芯片和5G/10G網(wǎng)通以太網(wǎng)物理層芯片等。

對于當前行業(yè)的發(fā)展趨勢，裕太微表示，據(jù)摩根大通證券近期發(fā)布的《晶圓代工產(chǎn)業(yè)》報告預測，晶圓代工庫存去化將在2024年下半年結束，產(chǎn)業(yè)景氣度將在2024年下半年全面回升，并在2025年進一步加強。

在非AI需求方面，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域在今年第1季已經(jīng)觸底反彈；汽車、工業(yè)需求則可能在2024年底、2025年初恢復，主要原因是整體庫存調(diào)整較晚，非AI需求逐漸恢復。

值得注意的是，裕太微在2023年實現(xiàn)了營收逐季環(huán)比增長的良好勢頭，尤其是第四季度營業(yè)收入環(huán)比增幅顯著。

展望未來，隨著市場需求的逐步復蘇和客戶庫存的優(yōu)化，下游客戶需求有望增加，加上裕太微2.5G網(wǎng)通以太網(wǎng)物理層芯片、多口網(wǎng)通以太網(wǎng)交換機芯片、千兆網(wǎng)通以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片、車載芯片等產(chǎn)品的持續(xù)放量以及其他高速有線通信新品的逐年推出，預計公司2024年及以后的營收將會取得更大突破。