鎳鈀金工藝（ENEPIG）與其他表面工藝相比有如下優(yōu)點：

1. 預防 ““黑鎳問題” 的發(fā)生，防止置換金攻擊鎳的腐蝕現(xiàn)象。

2. 鈀的硬度高，化學鍍鈀會作為隔離層，制了鍍層中的銅污染引起的焊接不良。

3. 鎳鈀金工藝可耐多次無鉛回流焊循環(huán)。

4. 鎳鈀金工藝有優(yōu)良的綁定金線結(jié)合性，SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件適用此表面工藝 。

5. 鍍鈀層完全溶解在焊料之中，同時當化學鍍鈀溶解后會露出化學鍍鎳層，生成良好的鎳錫合金，具有良好的可焊性和可粘結(jié)性。

公制：

1um(微米 )=39.37uinch( 微英寸）

1cm(厘米 )=10mm( 毫米 )

1mm=1000um

英制：

1ft( 英尺 )=1000mil( 密爾 )=1000000uinch( 微英寸 )

1ft( 英尺 )=12inch( 英寸) 1inch=25.4mm

1ft=0.3048m 1mil=25.4um=1000uinch

uinch 如上所說 ,有念 mai，有用u'' 來表示 .

發(fā)布于 2024-05-21 14:06?IP 屬地廣東

審核編輯 黃宇