前言

曼科推出一款小火山智充艙桌面插排，這款插座采用柱狀外觀設(shè)計(jì)，一側(cè)設(shè)有兩個(gè)新國(guó)標(biāo)五孔插孔，另一側(cè)設(shè)有2C1A快充接口，支持最大65W快充輸出，總體負(fù)載可達(dá)2500W，滿(mǎn)足手機(jī)、平板電腦等設(shè)備快充以及大功率電器的需求，方便消費(fèi)者日常使用。

其內(nèi)部采用東科DK065G、DK5V100R10M兩顆芯片組成開(kāi)關(guān)電源，助力設(shè)備高效穩(wěn)定輸出。

曼科65W小火山智充艙

這款智充艙的電源線和機(jī)身主體均為白色，而機(jī)身端部面板為紅色點(diǎn)綴，強(qiáng)烈色差給人留下深刻印象。電源線采用三腳插頭，可接地保證用戶(hù)使用時(shí)避免觸電。電源線與機(jī)身連接處設(shè)有膠套加強(qiáng)保護(hù)。

插座機(jī)身以方柱造型為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，同時(shí)兩端各有一對(duì)角做了切面處理，加之端部外殼紅色配色營(yíng)造反差感，可以說(shuō)整體的設(shè)計(jì)獨(dú)具匠心。機(jī)身一側(cè)設(shè)有總控開(kāi)關(guān)以及2C1A三個(gè)USB接口。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C實(shí)測(cè)USB-C1口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0/5、PD3.0、PPS、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。另一個(gè)USB-C2口支持FCP、AFC、QC3+、PD3.0、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議。最后測(cè)得USB-A口支持FCP、AFC、QC3+、DCP、Apple 2.4A充電協(xié)議，整體兼容性不錯(cuò)，能滿(mǎn)足新老款手機(jī)、平板電腦、部分輕薄筆記本電腦的快充需求。

東科合封氮化鎵芯片DK065G

ACDC初級(jí)側(cè)采用了東科半導(dǎo)體的合封氮化鎵系列產(chǎn)品DK065G。其內(nèi)部集成了650V/260mΩ氮化鎵功率管，并集成了控制和驅(qū)動(dòng)電路芯片。DK065G采用了專(zhuān)利的谷底鎖定QR算法，在降低開(kāi)通損耗，提高系統(tǒng)效率的同時(shí)，穩(wěn)定的鎖谷底算法避免了音頻噪聲的引入，大大簡(jiǎn)化了高功率密度反激電源的設(shè)計(jì)。DK065G具備完善的保護(hù)功能，支持輸出過(guò)壓保護(hù)，供電過(guò)壓、欠壓保護(hù)，過(guò)熱保護(hù)等保護(hù)功能。

東科DK065G采用DFN8*8封裝，外圍元件精簡(jiǎn)，適用于高功率密度快充適配器，筆記本電源適配器等應(yīng)用。

除此之外，東科氮化鎵合封芯片此前還被聯(lián)想小新65W氮化鎵充電器、佳域45W雙C口氮化鎵充電器、佳域35W雙C口氮化鎵充電器、華科生65W 2C1A氮化鎵充電器等產(chǎn)品采用，質(zhì)量獲客戶(hù)一致認(rèn)可。

東科同步整流芯片DK5V100R10M

同步整流芯片來(lái)自東科，型號(hào)DK5V100R10M，是一顆無(wú)外圍的同步整流芯片。芯片內(nèi)置100V耐壓，10mΩ導(dǎo)阻的同步整流管，可以大幅降低傳統(tǒng)肖特基二極管的導(dǎo)通損耗，直接替代肖特基二極管，提高電源的轉(zhuǎn)換效率，并改善EMI。

東科DK5V100R10M支持CCM/DCM/QR工作模式，內(nèi)置智能檢測(cè)，無(wú)需外接同步信號(hào)。芯片具備自供電技術(shù)，無(wú)需外圍元件，適用于USB PD快充，電源適配器和LED驅(qū)動(dòng)電源，采用SM-10封裝。

充電頭網(wǎng)總結(jié)

東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多集研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的集成電路科技創(chuàng)新型企業(yè)，2022年入選安徽省專(zhuān)精特新50強(qiáng)，是國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)。公司在青島、北京、無(wú)錫、馬鞍山、深圳設(shè)有5個(gè)研發(fā)中心和一個(gè)封測(cè)基地，采用FABLESS+封測(cè)的經(jīng)營(yíng)模式，專(zhuān)注于高性能模擬與數(shù)模混合電源管理芯片，第三代化合物半導(dǎo)體電源管理芯片等。公司與國(guó)內(nèi)頂尖研發(fā)機(jī)構(gòu)合作，推進(jìn)產(chǎn)品更新和第三代氮化鎵芯片研發(fā)。公司擁有2.5萬(wàn)平方米封測(cè)廠房，年產(chǎn)能超10億只，能夠?yàn)槿蛱峁└咝阅茈娫垂芾硇酒鉀Q方案。

東科DK065G、DK5V100R10M這兩款芯片分別內(nèi)置氮化鎵以及NMOS兩種功率器件，可以取代傳統(tǒng)肖特基二極管，大幅降低導(dǎo)通損耗，輕松實(shí)現(xiàn)更高效率。另外，DK5V100R10M還采用零外圍設(shè)計(jì)，能夠進(jìn)一步縮減PCB占用體積，助力快充實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化。

由此可見(jiàn)，東科合封芯片體現(xiàn)出東科在電源芯片領(lǐng)域的硬實(shí)力，在保證芯片性能的同時(shí)，不斷探索“多合一”的可行性，推出更多符合市場(chǎng)需求的合封芯片，致力推動(dòng)整體行業(yè)高速發(fā)展。