軟銀集團(tuán)子公司Arm將進(jìn)軍人工智能（AI）芯片的開發(fā)，尋求在2025年推出首批產(chǎn)品。此舉是軟銀集團(tuán)CEO孫正義 (Masayoshi Son) 斥資10萬億日元（合640億美元）推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為龐大的人工智能巨頭的一部分，還將包括投資數(shù)據(jù)中心和機(jī)器人技術(shù)等領(lǐng)域。

Arm將成立人工智能芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前構(gòu)建原型，預(yù)計(jì)將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

Arm已經(jīng)向英偉達(dá)和其他芯片開發(fā)商提供稱為架構(gòu)的電路設(shè)計(jì)，并在智能手機(jī)處理器架構(gòu)領(lǐng)域擁有超過90%的份額。軟銀持有Arm公司90%的股份，并將承擔(dān)AI芯片業(yè)務(wù)的初始開發(fā)成本，預(yù)計(jì)將達(dá)到數(shù)千億日元。

這一轉(zhuǎn)型計(jì)劃是孫正義對(duì)人工智能力量的堅(jiān)定信念的體現(xiàn)，他設(shè)想將最新的人工智能、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新。同時(shí)，軟銀還計(jì)劃建設(shè)數(shù)據(jù)中心和可再生能源廠，以及通過收購來打造自己的AI集團(tuán)。

AI芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將加速增長，據(jù)加拿大Precedence Research公司估計(jì)，2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為300億美元，預(yù)計(jì)到2029年將超過1000億美元，到2032年將超過2000億美元。因此，軟銀集團(tuán)通過投資AI芯片、機(jī)器人、數(shù)據(jù)中心和其他領(lǐng)域，旨在抓住這一市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。