根據(jù)彭博行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，英特爾和英偉達(dá)的最新芯片升級(jí)有望在下半年推動(dòng)臺(tái)積電3nm芯片制程的銷量猛增。預(yù)計(jì)2024年出貨量將提升兩倍，2025年再次翻番。

分析師強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強(qiáng)勁反彈，實(shí)現(xiàn)全年3nm制程收入增長(zhǎng)目標(biāo)。

據(jù)了解，高通和聯(lián)發(fā)科將分別對(duì)下一代移動(dòng)處理器進(jìn)行技術(shù)升級(jí)；蘋果可能在全線新款iPhone和iPad中采用3nm處理器，從而加大訂單；英特爾也可能使用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)即將面世的Arrow Lake和Lunar Lake PC芯片，這無疑將進(jìn)一步推升臺(tái)積電3nm制程的需求。

臺(tái)積電透露，最新3nm制程N(yùn)3E的能耗較5nm制程降低了12%-30%。

分析師預(yù)計(jì)，3nm制程的售價(jià)將遠(yuǎn)超4nm制程，對(duì)臺(tái)積電的代工收入產(chǎn)生重大影響。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2025年的晶圓代工收入將大漲26%，帶動(dòng)整體營(yíng)收增長(zhǎng)26.6%，超過市場(chǎng)普遍預(yù)期的19.6%。

早前有報(bào)道稱，受蘋果、英偉達(dá)、英特爾、高通、博通、聯(lián)發(fā)科等六大客戶的人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）芯片訂單激增影響，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能已被預(yù)訂至今年年底，且該公司正加快擴(kuò)充3nm代工產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將由去年的6萬片增至今年年底的10萬片以上。

業(yè)內(nèi)人士指出，臺(tái)積電自去年量產(chǎn)3nm制程以來，今年的良率已至少提高至80%，隨著六大客戶今年陸續(xù)大規(guī)模投片，有望使臺(tái)積電3nm制程的產(chǎn)能利用率達(dá)到80%以上，并持續(xù)保持旺盛需求直至年底。