目前，芯馳在智能座艙和智能車控領域取得了領先行業(yè)的量產(chǎn)成績，全系列產(chǎn)品實現(xiàn)超過450萬片的量產(chǎn)出貨，覆蓋40多款主流車型，服務中國90%以上的主機廠和部分國際主流車企。

推出“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構

發(fā)布先鋒級中央處理器與新一代區(qū)域控制器家族

發(fā)布會上，芯馳首先推出了“1+N”中央計算+區(qū)域控制架構。以1個中央計算平臺CCU為汽車智能化提供集中的算力支持，用N個靈活可配置的區(qū)域控制器ZCU，適配不同車型需求。

在“1+N”架構下，芯馳正式發(fā)布了先鋒級中央計算處理器X9CC。X9CC是面向中央計算而設計的多核異構計算平臺，算力高達200KDMIPS，在單個芯片中集成多種高性能計算內核，包括24個Cortex-A55 CPU，12個Cortex-R5F CPU，2個NPU，4個GPU，4個Vision DSP，以及支持國密算法的Crypto引擎。

芯馳獨有的UniLink Framework為多個系統(tǒng)之間提供了高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)交互，以及標準易用的編程接口，大大降低了多系統(tǒng)集成開發(fā)的難度。X9CC單芯片可支持運行多達六個獨立的系統(tǒng)，包含娛樂導航、液晶儀表、中央網(wǎng)關、智能駕駛、智能車控和信息安全等。根據(jù)軟件部署，X9CC可以支持各個運算內核在不同系統(tǒng)的靈活配置，合理分配算力資源。

與此同時，面向新一代EE架構下區(qū)域控制器（ZCU）的多樣化配置需求，芯馳還重磅推出了新一代ZCU產(chǎn)品家族，覆蓋I/O豐富型、控制融合型和計算密集型區(qū)域控制器，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等核心應用場景。

該區(qū)域控制器產(chǎn)品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在規(guī)劃中的芯馳E3系列產(chǎn)品。

芯馳在發(fā)布會上重點展示了ZCU旗艦產(chǎn)品E3650。E3650采用最新ARM Cortex R52+高性能鎖步多核集群，支持虛擬化，非易失存儲器（NVM）高達16MB，具備大容量SRAM，以及更豐富的可用外設資源，解決當前整車電氣架構設計中遇到的痛點問題，支撐更高集成度、更寬配置的整車電子電氣架構實現(xiàn)。

在E3650上，芯馳升級了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可實現(xiàn)所有CAN FD同時工作的情況下零數(shù)據(jù)丟包，有效降低CPU負載，提升了通信吞吐率。

應對不斷增長的信息安全需求，E3650還集成了玄武超安全HSM信息安全模塊，滿足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等級，更好地支持車型出海。

此外，E3650還滿足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等級。

擁抱大模型，開啟AI座艙新時代

伴隨著新產(chǎn)品的發(fā)布，芯馳在智能座艙和智能車控領域的完整布局得以全面展示。在智能座艙領域，芯馳擁抱大模型，開啟AI座艙新時代。

汽車座艙經(jīng)歷了從數(shù)字到集成信息顯示的演進，正在逐步實現(xiàn)AI座艙。芯馳以X9艙之芯系列產(chǎn)品，全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的產(chǎn)品發(fā)展。

于2023年發(fā)布的X9SP是芯馳AI座艙的第一代產(chǎn)品，具備8TOPS的NPU算力，實現(xiàn)了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持車內多模態(tài)感知和云端大模型交互，發(fā)布會上展示了基于芯馳X9SP的AI座艙，車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等智能化功能均可流暢實現(xiàn)。

新一代的X9CC具有更高性能的NPU單元，能夠實現(xiàn)大模型本地+云端混合部署。未來，芯馳將進一步推出AI座艙處理器X10，更高效的支持Transformer架構，支持大模型純端側部署，為用戶帶來更安全、更高效、更加個性化的AI座艙體驗。

截至目前，芯馳X9系列座艙處理器出貨量已經(jīng)超300萬片，奇瑞、上汽、長安、廣汽、北汽、東風日產(chǎn)、東風本田等車企旗下搭載X9系列芯片的車型均已量產(chǎn)。伴隨著AI座艙時代的來臨，相信芯馳智能座艙處理器將迎來更廣闊的發(fā)展空間，為更多車企提供創(chuàng)新的產(chǎn)品與服務。

從核心操控到先進智能，領跑高端車規(guī)MCU

在智能車控領域，隨著新一代區(qū)域控制器產(chǎn)品家族的發(fā)布，芯馳進一步完善了在高性能車規(guī)MCU的戰(zhàn)略布局。從核心操控走向先進智能，芯馳E3系列控之芯產(chǎn)品正在領跑本土高端車規(guī)MCU賽道。

在產(chǎn)品性能上，芯馳E3系列產(chǎn)品領先同類競品1-2代，并且軟硬件同時做到最高功能安全等級；在量產(chǎn)落地上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，能夠為客戶節(jié)省3-5個月開發(fā)周期；與此同時，芯馳E3系列可支持定制化的服務需求，為客戶打造差異化的解決方案。

目前，芯馳E3系列產(chǎn)品已廣泛應用于區(qū)域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心域控領域，出貨量已超過150萬片。隨著新一代ZCU產(chǎn)品家族的量產(chǎn)落地，芯馳E3系列將進一步夯實在智能車控領域的領先地位。

在發(fā)布會的最后，芯馳科技CEO程泰毅表示，未來，芯馳將繼續(xù)以創(chuàng)新的技術和產(chǎn)品為全球汽車企業(yè)提供核心支撐，助力更多車企智能產(chǎn)品的量產(chǎn)提速，讓更多人更快享受到智能出行體驗。

審核編輯：劉清