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芯聞速遞 | 英飛凌全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列;Ekkono簡(jiǎn)化AURIX?系列嵌入式AI過(guò)程

江師大電信小希 ? 來(lái)源:江師大電信小希 ? 作者:江師大電信小希 ? 2024-04-19 14:45 ? 次閱讀
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英飛凌科技近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET,以滿(mǎn)足工業(yè)和汽車(chē)功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)SiC? MOSFET,針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋(DAB)、HERIC、降壓/升壓和移相全橋(PSFB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用(包括電動(dòng)汽車(chē)充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等)和汽車(chē)領(lǐng)域(包括車(chē)載充電器(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器等)。

CoolSiC? MOSFET 750V QDPAK

CoolSiC? MOSFET 750 V G1技術(shù)的特點(diǎn)是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss優(yōu)值(FOM),在硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中均具有超高的效率。其獨(dú)特的高閾值電壓(VGS(th),典型值為4.3 V)與低QGD/QGS比率組合具有對(duì)寄生導(dǎo)通的高度穩(wěn)健性并且實(shí)現(xiàn)了單極柵極驅(qū)動(dòng),不僅提高了功率密度,還降低了系統(tǒng)成本。所有半導(dǎo)體器件均采用英飛凌的自主芯片連接技術(shù),在同等裸片尺寸的情況下賦予芯片出色的熱阻。高度可靠的柵極氧化層設(shè)計(jì)加上英飛凌的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)保證了長(zhǎng)期穩(wěn)定的性能。

全新CoolSiC? MOSFET 750 V G1產(chǎn)品系列在25°C時(shí)的RDS(on)為8至140 mΩ,可滿(mǎn)足廣泛的需求。其在設(shè)計(jì)上具有較低的傳導(dǎo)和開(kāi)關(guān)損耗,大幅提升了整體系統(tǒng)效率。創(chuàng)新的封裝更大程度地減少了熱阻、幫助改善散熱并優(yōu)化電路內(nèi)功率環(huán)路電感,在實(shí)現(xiàn)高功率密度的同時(shí)降低了系統(tǒng)成本。值得一提的是,該產(chǎn)品系列采用了先進(jìn)的QDPAK頂部冷卻封裝。

供貨情況

適用于汽車(chē)應(yīng)用的CoolSiC? MOSFET 750 V G1采用 QDPAK TSC、D2PAK-7L 和 TO-247-4 封裝;適用于工業(yè)應(yīng)用的CoolSiC? MOSFET 750 V G1采用QDPAK TSC和TO-247-4封裝。

Ekkono邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)簡(jiǎn)化了在英飛凌AURIX? TC3x和TC4x上為汽車(chē)應(yīng)用部署AI的過(guò)程

不同汽車(chē)的獨(dú)特性給汽車(chē)零部件供應(yīng)商和OEM廠商等帶來(lái)了挑戰(zhàn),因?yàn)槊枯v車(chē)的駕駛方式、駕駛地點(diǎn)、駕駛者、設(shè)計(jì)、用途以及道路和交通狀況都是獨(dú)一無(wú)二的。為保證每輛汽車(chē)都能正常運(yùn)行并達(dá)到出色運(yùn)行狀態(tài),需要掌握并管理汽車(chē)及其狀況。英飛凌科技AURIX? 微控制器MCU)系列所提供的先進(jìn)實(shí)時(shí)計(jì)算硬件適用于安全關(guān)鍵型汽車(chē)應(yīng)用中的嵌入式AI等用例。為了充分利用這些強(qiáng)大的功能,英飛凌生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴Ekkono Solutions推出了一款簡(jiǎn)單易用且快速有效的軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)為基于AURIX? TC3x和TC4x的嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)建AI算法

英飛凌AURIX? TC4x

Ekkono首席技術(shù)官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Rikard K?nig 表示:“我們從2019 年開(kāi)始成為英飛凌生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴?,F(xiàn)在,我們擁有了一個(gè)能夠滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)需求的成熟解決方案。英飛凌是汽車(chē)高性能MCU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者之一,我們非常榮幸能與英飛凌在這個(gè)市場(chǎng)攜手并進(jìn)?!?/p>

英飛凌科技汽車(chē)微控制器高級(jí)副總裁Thomas Boehm表示:人工智能正在興起。這項(xiàng)技術(shù)無(wú)疑將在未來(lái)的交通解決方案中發(fā)揮重要作用。英飛凌最新的AURIX?微控制器為客戶(hù)項(xiàng)目提供各種AI功能。因此,我們十分高興能和Ekkono攜手進(jìn)一步簡(jiǎn)化基于AI的汽車(chē)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)工作。我們相信這些應(yīng)用不僅能帶來(lái)便利,還能加強(qiáng)道路安全保障?!?/p>

Ekkono Solutions AB可在邊緣(即車(chē)輛啟動(dòng)時(shí)和運(yùn)行期間)執(zhí)行單獨(dú)的增量學(xué)習(xí)。這使虛擬傳感器能夠增強(qiáng)或取代用于氣候控制、電池管理和排放的物理傳感器;使健康指示器能夠檢測(cè)變速器、齒輪箱和制動(dòng)系統(tǒng)的偏差,實(shí)現(xiàn)視情維護(hù);以及通過(guò)模擬確定每輛汽車(chē)最佳傳動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)置。這讓每個(gè)部件和每輛汽車(chē)都變得更佳、更可靠、更節(jié)能。

為滿(mǎn)足汽車(chē)市場(chǎng)的需求,Ekkono 已根據(jù)英飛凌的 AURIX?內(nèi)核和加速器調(diào)整其 SDK。開(kāi)發(fā)者無(wú)需在硬件層面做出任何進(jìn)一步調(diào)整,即可使用 AURIX? TC3x 和 TC4x 的先進(jìn)功能訓(xùn)練和生成AI算法,尤其適用于安全關(guān)鍵型汽車(chē)應(yīng)用。這種嵌入式人工智能使汽車(chē)能夠感知情境,“理解”其所處環(huán)境以及駕駛員的需求,這是實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛等未來(lái)應(yīng)用的關(guān)鍵條件。

審核編輯 黃宇

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