SMT貼片加工是現(xiàn)代電子組裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。在SMT貼片加工過(guò)程中，錫膏的選擇至關(guān)重要，因?yàn)樗苯佑绊懙胶附淤|(zhì)量、生產(chǎn)效率和最終產(chǎn)品的性能。接下來(lái)深圳佳金源錫膏廠家就來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)一下SMT貼片加工時(shí)錫膏如何選擇：

1、錫膏根據(jù)溫度來(lái)分一般有高、中、低溫錫膏的區(qū)別，這些需要結(jié)合PBC板實(shí)際的回流焊次數(shù)和PCB及元器件對(duì)于溫度的要求來(lái)綜合考慮。

2、板材的清洗程度和焊接后的清洗工藝也是SMT貼片廠選擇錫膏類(lèi)型的常見(jiàn)參考因素。例如，免清洗工藝需要使用無(wú)鹵素、無(wú)強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏。溶劑清洗工藝需要使用溶劑清洗焊膏，水溶性焊膏需要用于水清洗工藝。

3、PCB和元器件的存放時(shí)間及表面氧化程度也在SMT貼片廠的考慮范圍之內(nèi)，一般采用KJRMA等級(jí)，對(duì)可靠性要求較高的產(chǎn)品可選用R級(jí)，存放時(shí)間較長(zhǎng)或表面氧化嚴(yán)重的需要使用ra級(jí)。

4、錫膏的合金粉粒度也是需要選擇的參數(shù)，這個(gè)需要根據(jù)實(shí)際的SMT貼片加工的組裝精密度來(lái)進(jìn)行選擇。

5、根據(jù)滴涂或印刷錫膏的工藝和組裝精密度選擇錫膏的粘度。高精密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。