倒裝芯片組裝過(guò)程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加，或影響底部填充效率及可靠性。雖然目前市面上有使用免清洗助焊劑進(jìn)行免清洗工藝，但免清洗助焊劑留下的殘留物與底部填充化學(xué)之間的兼容性仍然是一個(gè)主要問(wèn)題。兼容性差通常會(huì)導(dǎo)致毛細(xì)管底部填充流動(dòng)受阻或底部填充分層。

環(huán)氧助焊劑是一種用于倒裝芯片封裝的新型助焊劑，它的主要成分是樹脂（環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂等）、有機(jī)酸活化劑、觸變劑和溶劑。在回流焊接過(guò)程中其有機(jī)組分固化成一層環(huán)氧樹脂膠，附在焊點(diǎn)周圍，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)強(qiáng)度、防腐蝕和絕緣的作用，并防止其與底部填充發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，同底部填充膠、邦定膠等相兼容；環(huán)氧助焊劑的固化膠可以在回流焊接過(guò)程中進(jìn)行底部填充，而不需要額外的固化工藝，節(jié)省了時(shí)間和成本。

圖1. 環(huán)氧助焊劑的作用-增強(qiáng)和保護(hù)焊點(diǎn)

環(huán)氧助焊劑的特點(diǎn)
熱穩(wěn)定性：環(huán)氧助焊劑在高溫下依然保持較好的穩(wěn)定性，不易熔化或分解，適用于高溫封裝工藝。
低揮發(fā)性：環(huán)氧助焊劑不含鹵素，具有較低的揮發(fā)性，不會(huì)在焊接過(guò)程中釋放有害氣體，符合環(huán)保要求。
良好的電絕緣性：由于環(huán)氧樹脂的絕緣性能優(yōu)越，助焊劑涂層不僅能提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，還能增強(qiáng)焊點(diǎn)的電絕緣性。

圖2. 環(huán)氧助焊劑工藝應(yīng)用-BGA微凸點(diǎn)預(yù)置

環(huán)氧助焊劑在倒裝芯片封裝中的應(yīng)用
1.表面涂覆
在倒裝芯片封裝中，環(huán)氧助焊劑通常被涂覆在芯片的焊點(diǎn)區(qū)域。通過(guò)精確的印刷或浸漬工藝，確保環(huán)氧助焊劑形成均勻的保護(hù)層，提高焊點(diǎn)的可靠性。
2.粘結(jié)芯片和基板
環(huán)氧助焊劑的優(yōu)良粘結(jié)能力使其在倒裝芯片封裝中用于固定芯片與基板之間的連接。這種連接不僅具有高強(qiáng)度，還能在振動(dòng)和溫度變化等惡劣環(huán)境下保持穩(wěn)定。
3.提高封裝質(zhì)量
通過(guò)環(huán)氧助焊劑的應(yīng)用，倒裝芯片封裝的焊點(diǎn)能夠獲得更好的機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能，提高封裝質(zhì)量。同時(shí)，環(huán)氧助焊劑的防氧化作用確保了焊點(diǎn)的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
總而言之，環(huán)氧助焊劑在倒裝芯片封裝上的應(yīng)用，可以有效地解決傳統(tǒng)助焊劑殘留物的清洗和兼容性問(wèn)題，同時(shí)提高倒裝芯片封裝的效率和可靠性，為倒裝芯片封裝的微型化和高性能化提供了一種有效的解決方案。如果您想了解更多關(guān)于環(huán)氧助焊劑的信息，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們。

審核編輯 黃宇