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芯聯(lián)集成與理想汽車簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,共同探索碳化硅及模擬IC領域

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-03-14 11:21 ? 次閱讀
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近日,中國領先的功率器件、MEMS、連接三大產品方向核心芯片技術提供商芯聯(lián)集成與中國新能源汽車市場領導者理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。這一合作標志著雙方在汽車芯片領域的深度合作邁出了堅實的一步,將共同推動汽車產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

根據(jù)協(xié)議內容,芯聯(lián)集成與理想汽車將在碳化硅領域展開全面戰(zhàn)略合作。碳化硅作為一種新型半導體材料,具有高導熱性、高硬度、高熔點等優(yōu)異性能,被廣泛應用于新能源汽車、電力電子等領域。雙方將共同研發(fā)碳化硅功率器件,推動其在汽車領域的應用,提升車輛性能與能效。

除了碳化硅領域的合作,雙方還在積極討論下一步在模擬IC等領域的深度合作。模擬IC作為汽車電子系統(tǒng)的關鍵組成部分,對于提升車輛智能化、安全性等方面具有重要意義。芯聯(lián)集成作為模擬IC領域的領先企業(yè),將與理想汽車共同研發(fā)創(chuàng)新性的模擬IC產品,為新能源汽車市場提供更多優(yōu)質、高效的解決方案。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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