ADI聯(lián)手臺積電強化混合制造網(wǎng)絡(luò)，滿足客戶需求
近日，亞德諾半導(dǎo)體（ADI）發(fā)布消息稱與全球頂尖半導(dǎo)體代工巨頭臺積電達成協(xié)議，臺積電位于日本的分支機構(gòu)——日本先進半導(dǎo)體制造公司將長期為ADI供應(yīng)芯片。
這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進展，此舉將極大提升ADI在先進制程節(jié)點的產(chǎn)能，更好地滿足無線BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）等關(guān)鍵業(yè)務(wù)平臺的需求。此次攜手完善了ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于抵御外來風(fēng)險，擴大產(chǎn)能并迅速響應(yīng)顧客需求。
亞德諾全球運營與技術(shù)執(zhí)行副總裁Vivek Jain對此表示，強調(diào)ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò)的競爭優(yōu)勢在于能夠為客戶提供更加穩(wěn)定的供應(yīng)鏈以及更快的顧客需求反應(yīng)速度。同時還將加大對環(huán)境友好型制造解決方案的投入。
臺積電北美業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Sajiv Dalal則表示，非常期待得以進一步強化與ADI的合作伙伴關(guān)系，借助強大的制造實力推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。
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