村田公司近日宣布研發(fā)出新型多層陶瓷電容器（MLCC），具有高壓100V，僅需0.4 x 0.2 mm超小封裝空間便可滿足無線通信模塊需求，并定于2024年2月正式投產(chǎn)。

村田社長指出，5G時(shí)代來臨推動(dòng)MIMO多發(fā)多收技術(shù)應(yīng)用增加，旨在實(shí)現(xiàn)5G高速傳輸、大規(guī)模信號(hào)處理、多設(shè)備聯(lián)網(wǎng)及低延遲特性，這些需求都催生了我們對更小型元件的需求。

村田新款0402M電容采用其獨(dú)特的陶瓷及電極材料微細(xì)加工技術(shù)進(jìn)行薄層成型和精細(xì)堆疊，性能穩(wěn)定可靠，工作溫度達(dá)150℃，額定電壓高達(dá)100V。相較于原有0603M產(chǎn)品，該新品顯著減小了占用空間，貼裝面積減少近35%，體積大幅減輕約55%。此外，該產(chǎn)品在微波高頻段也具備HiQ及低ESR特性。