根據(jù)麥客新聞?wù)?月1日最新報(bào)道，高通在2024年度首份財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上公告稱，蘋果已將與高通調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的授權(quán)合約延長至2027年3月。當(dāng)前蘋果與高通的合同已續(xù)簽兩年，可預(yù)見未來幾代iPhone短期內(nèi)仍無法采用自家研發(fā)的5G基帶。

近年來，蘋果積極展開5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)，旨在降低對高通依賴性及解決信號(hào)接收問題以提升利潤空間。然而現(xiàn)階段，該項(xiàng)目的進(jìn)程卻屢次延誤。

據(jù)彭博社早前透露，蘋果已將5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)計(jì)劃推遲至2025年末甚至2026年，且可能再度推遲。原定于2024年前推出蘋果定制芯片，后改為2025年春天上市，如今看來，這些規(guī)劃均未達(dá)成。

此外，業(yè)內(nèi)消息指出，蘋果本年度新款iPhone 16 Pro系列將采用高通驍龍 X75基帶，而iPhone 16及iPhone 16 Plus則繼續(xù)沿用iPhone 15系列所配備的驍龍 X70基帶。

同日（2月1日），芯片巨頭高通公布其2024年度第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，本季度收入達(dá)99.35億美元，同比增長5%；凈利潤為27.67億美元，同比上升24%。

高通總裁兼首席執(zhí)行官洛倫佐·朱梅拉特·德安科斯（Cristiano Amon）先生表示，公司將以Snapdragon頂級(jí)平臺(tái)及在多領(lǐng)域如手機(jī)、汽車、個(gè)人電腦、VR/AR以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的領(lǐng)先連接、算力和人工智能優(yōu)勢，保持強(qiáng)勁發(fā)展趨勢。