近期，興森科技發(fā)布了最新的調(diào)研報告顯示，其珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目中的部分關(guān)鍵大客戶的技術(shù)評估、體系認(rèn)證以及可靠性驗(yàn)證已經(jīng)成功通過，預(yù)定在2024年第一季度將進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)的初期階段，目前已經(jīng)有少量樣品訂單收入，但價值尚不顯著。

此外，廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目的設(shè)備安裝調(diào)試已經(jīng)進(jìn)入最后階段，并且已開展內(nèi)部制程測試。

提及CSP封裝基板領(lǐng)域，興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬平方米，其中廣州基地生產(chǎn)能力達(dá)到了2萬平方米/月，已處于飽和狀態(tài)；而廣州興科與珠?；氐漠a(chǎn)能分別為1.5萬平方米/月，且利用率都超過了50%。

興森科技進(jìn)一步指出，存儲芯片行業(yè)是其在CSP封裝基板領(lǐng)域最大的下游市場，占據(jù)總收入的近2/3；其余的份額則由指紋識別芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片等涵蓋。從2022年第四季度開始，由于CSP封裝基板訂單短缺，到2023年5月份方才略有起色。因此，CSP封裝基板項(xiàng)目的經(jīng)營效益將受到總體需求恢復(fù)狀況的影響。

關(guān)于北京興斐電子有限公司現(xiàn)狀，興森科技表示，該公司已于今年7月正式成為集團(tuán)成員，并已完成對核心團(tuán)隊(duì)的股權(quán)激勵，相關(guān)的資產(chǎn)、業(yè)務(wù)整合正在全面進(jìn)行中。Francium CSP基板和使用BT材質(zhì)的FCBGA基板已實(shí)現(xiàn)批量交貨，且類載板認(rèn)證工作亦已啟動，進(jìn)展順利。

關(guān)于國產(chǎn)品牌材料設(shè)備，興森科技指出，盡管當(dāng)前在與大客戶聯(lián)合驗(yàn)證國產(chǎn)設(shè)備與材料方面取得了一定成果，但在核心設(shè)備與材料上仍舊依賴進(jìn)口。這既因?yàn)榭蛻魧τ趦?yōu)質(zhì)產(chǎn)品的需求，同時也反映出國產(chǎn)設(shè)備與材料與國際先進(jìn)水平仍存在一定差距。然而，隨著產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力的增強(qiáng)與突破，國產(chǎn)化替代比例將會逐漸提高。

談到未來發(fā)展方向，興森科技堅(jiān)稱會繼續(xù)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型和高端封裝基板戰(zhàn)略。在傳統(tǒng)PCB領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型穩(wěn)步推進(jìn)，可助力企業(yè)在質(zhì)量、技術(shù)、交期等方面提升競爭力，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，將在現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)到上限后計(jì)劃擴(kuò)大CSP封裝基板生產(chǎn)規(guī)模；FCBGA封裝基板項(xiàng)目將持續(xù)投入，伴隨客戶認(rèn)證、良率提升及生產(chǎn)線建設(shè)步伐加快。