華立搭乘CoWoS擴(kuò)產(chǎn)快車，封裝材料業(yè)績(jī)預(yù)翻倍
臺(tái)灣電子材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)華立（3010-TW）正積極搭乘全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)浪潮。張尊賢近日表示，華立的CoWoS封裝材料已成功打入晶圓制造龍頭大廠供應(yīng)鏈，隨著客戶產(chǎn)能的加速擴(kuò)充，市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)倍增。這不僅彰顯了華立在封裝材料領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，也為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
展望未來，華立不僅將持續(xù)鞏固在CoWoS封裝材料市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，還前瞻性地布局了下一代封裝技術(shù)SoIC（System-on-Integrated-Chip）。盡管目前SoIC相關(guān)材料的需求量尚小，但華立已憑借其敏銳的市場(chǎng)洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略眼光，為這一技術(shù)趨勢(shì)的到來做好了充分準(zhǔn)備。預(yù)計(jì)在2027年前后，隨著SoIC技術(shù)的逐步成熟和市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，華立的相關(guān)材料業(yè)務(wù)有望迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
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