最新的研究顯示，中國在芯片制造領域的雄心勃勃將在未來五年內迎來巨大的飛躍，巴克萊（Barclays）的分析師報告指出，根據目前當地制造商的計劃，中國的芯片生產能力有望在未來五到七年內增加一倍以上，這一數字遠遠超出了市場的預期。

巴克萊對48家擁有廠房的中國芯片商進行分析后指出，大約60%的額外產能可能會在未來三年內增加，這一速度遠遠快于業(yè)界的預估。

分析師團隊在報告中表示：“目前，國內企業(yè)的真實價值仍然被低估。中國半導體制造商和晶圓廠的數量遠遠超過了主流行業(yè)消息所揭示的?！?/p>

據百能云芯電.子元器.件商.城了解，中國一直在為實現科技自給自足而努力，盡管在美國及其盟國對科技產品向中國的出口進行限制的情況下，這一目標的實現變得更加艱巨。為了支持產能的擴張，并在可能出臺新一輪禁令之前增加供應，中國企業(yè)仍在緊急采購重要的芯片生產工具。

全球領先的半導體設備制造商，包括艾司摩爾（ASML）和東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）等，都在過去一年中收到了大量來自中國的訂單。

巴克萊分析師表示，新增產能的大部分將用于采用老舊技術生產芯片。雖然這些傳統(tǒng)芯片在先進技術面前至少滯后了十年，但它們在家用電器和汽車等系統(tǒng)中仍然被廣泛使用。

分析師進一步指出：“從理論上講，這些芯片可能導致市場供應過剩，但我們認為至少還需要幾年的時間，最早可能在2026年，并且取決于芯片質量以及任何新的貿易限制?！?/p>

中國在傳統(tǒng)芯片領域的野心已引起美國商務部的關注，并計劃收集美國企業(yè)對中國技術仰賴程度的信息。據報道，美國可能通過征收關稅或其他貿易限制來應對中國的挑戰(zhàn)。

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審核編輯 黃宇