OPPO發(fā)布自研芯片軟硬融合技術(shù)?！俺毕軜?gòu)”，同時宣布退出芯片領(lǐng)域
2022年1月8日，OPPO發(fā)布全新旗艦機Find X7系列，其中備受關(guān)注的新增亮點為：搭載自主研發(fā)的芯片軟硬件融合技術(shù)棧潮汐架構(gòu)。
據(jù)了解，這一架構(gòu)是OPPO與其合作伙伴聯(lián)發(fā)科技深度協(xié)同開發(fā)的結(jié)果。其充分挖掘芯片底層潛能，實現(xiàn)異構(gòu)計算單元的高效動態(tài)調(diào)度。
然而，就在同時，2023年5月的消息顯示，OPPO決定暫停其自研芯片哲庫業(yè)務。此舉令尚未被公眾熟知的潮汐架構(gòu)產(chǎn)生矚目。
對此，OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎給出明確回應。他指出，OPPO僅致力于實現(xiàn)芯片基礎架構(gòu)設計師團隊與聯(lián)發(fā)科、高通等跨行業(yè)領(lǐng)袖的深度交流，以便基于終端客戶需求與SoC能力進行底層業(yè)務貫通。此次亮相的自研潮汐架構(gòu)便印證了團隊的優(yōu)秀成果。
遺憾的是，劉作虎始終強調(diào)“OPPO堅決不親自參與芯片制造”。這一觀點的背后，能夠發(fā)現(xiàn)OPPO曾在2019年創(chuàng)建子公司守樸科技（上海）有限公司，涉獵領(lǐng)域包括核心應用處理器、短距通信、5G Modem以及ISP和電源管理芯片等。然而，公司在去年5月自行宣布結(jié)束該業(yè)務，并解散了相關(guān)隊伍。
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