隨著半導體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價大軍”再填猛將。

據(jù)綜合媒體報道，傳三星計劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報價，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進一步協(xié)商。

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，臺積電根據(jù)客戶的投產(chǎn)量進行定制化折扣，具體折扣范圍并未透露。

聯(lián)電透露，8英寸晶圓將經(jīng)歷明顯的降價，而12英寸則暫未調(diào)整。盡管已經(jīng)實施了5%的價格折讓，考慮到明年首季需求疲軟，聯(lián)電計劃通過擴大降價幅度來刺激客戶下單，預計降價幅度將達到兩位數(shù)百分比。

世界先進也宣布降價，2023年下半年的報價下降5%左右，大客戶折讓約10%。面對激烈的價格競爭，世界先進計劃在今年首季再次進行降價，降價幅度將在個位數(shù)到雙位數(shù)百分比之間。

至于力積電，受到客戶投片保守的影響，第三季度陷入虧損，產(chǎn)能利用率僅為60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計劃采取降價措施，以提高產(chǎn)能利用率。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce的研究預估，截至2023年，臺灣約占全球晶圓代工產(chǎn)能的46%，其次是中國大陸（26%）、韓國（12%）、美國（6%）、日本（2%）。在各國補貼政策的推動下，預計到2027年，臺灣仍將保持全球產(chǎn)能占比最高，但可能降至41%，而韓國則可能下降至10%。

在互相競爭的同時，還有一個勁敵不容忽視。

英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）提出了IDM 2.0策略。

1、擴大自有工廠產(chǎn)能；

2、增加晶圓代工服務(wù)；

3、擴大利用第三方晶圓代工產(chǎn)能。

根據(jù)內(nèi)部訂單規(guī)模，英特爾的IFS事業(yè)群有望在2024年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，年收入預計超過200億美元。

據(jù)公開信息顯示，三星計劃在2025年底推出2納米制程芯片，而臺積電的2納米先進制程預計在2024年進行風險試產(chǎn)，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。英特爾則在進行四年五個節(jié)點制程的開發(fā)，其中Intel 20A制程已進入量產(chǎn)準備階段，而Intel 18A制程計劃于本季度移轉(zhuǎn)至進廠階段。

審核編輯 黃宇