歲末年初之際，電子發(fā)燒友網策劃的《2024半導體產業(yè)展望》專題，收到三十多位國內外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了智融科技市場總監(jiān)王夢華，以下是她對2024年半導體市場的分析與展望。

智融科技市場總監(jiān) 王夢華

2023智融科技業(yè)績穩(wěn)中向上

2023年半導體行業(yè)整體受大環(huán)境影響，經濟下行期需求疲軟，國產芯片同質化內卷嚴重。

智融科技成立于2014年底，是一家專注于電源管理芯片領域的數(shù)?；旌闲酒O計企業(yè)，產品廣泛應用于移動電源、車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲能電源和智能插排等設備。在有線快充、無線快充、低功耗高效率電源管理IC等技術領域擁有獨家專利，在消費電子及3C配件市場占有率名列前茅，合作伙伴包括華為、OPPO、聯(lián)想、公牛、ANKER、ASUS等海內外一線品牌。

這樣一家具備市場競爭力的模擬企業(yè)，2023年的業(yè)績表現(xiàn)究竟如何呢？智融科技市場總監(jiān)王夢華向電子發(fā)燒友透露，2023年智融業(yè)績整體穩(wěn)中向上，營收保持了30%左右的增長，她表示這主要得益于公司產品的創(chuàng)新性，沒有像P2P產品同質化那么嚴重，我們公司在細分市場保持住了競爭力。


半導體行業(yè)發(fā)展驅動力轉向HPC，AIGC規(guī)模落地要依靠killer app

驅動半導體行業(yè)發(fā)展的火車頭已經從手機AP轉移到了HPC，臺積電占比最高的品類現(xiàn)在也是HPC，包括云計算、人工智能、智能駕駛、AIGC等前沿應用增長快速，算力+存儲是數(shù)字IC最大的賽道。在算力方面，中國已經涌現(xiàn)一批GPGPU初創(chuàng)企業(yè)，在DDR5內存方面，長鑫等國產廠商今年也取得了很大的突破，相對應的為HPC處理器和內存控制器供電的電源管理PMIC，也是當下的熱門賽道，前景看漲，智融科技也在積極布局。

2023年5G+AIOT席卷全球，智能終端加速滲透，在中國和海外地區(qū)，你認為哪些先進技術得到落地和大規(guī)模應用。王夢華認為，AIGC大規(guī)模落地手機最主要還是等待killer app的出現(xiàn)。硬件方面，高通MTK等主控都已經集成專用NPU，百度華為和科大訊飛等大模型平臺也在完善應用。


2024年展望

2023年第三代半導體賽道一直火熱，到明年第三代半導體將會在哪些應用領域出現(xiàn)規(guī)模上量？王夢華認為，2024年GaN在650V以下的消費電子普及度越來越高，隨著規(guī)模量產，成本進一步優(yōu)化，成為快充主流，國內GaN廠商在產能和性價比方面更有優(yōu)勢。SiC在新能源汽車、電網、數(shù)據(jù)中心等1200V高壓場景下更有優(yōu)勢，國外大廠如英飛凌、ST等積極擴產，等待市場規(guī)模上量。

在庫存方面，過去6-9個月，OEM都在消耗庫存，2024年，隨著庫存水位趨于正常，半導體景氣度有望復蘇，多家專業(yè)機構都樂觀預測全球半導體2024營收相比2023有望增長20%，最近內存大廠芯片漲價也預示著行業(yè)即將走出周期低谷。對于電源IC來說，成熟制程工藝產能整體平穩(wěn)，不會出現(xiàn)大的波動。

2024年，數(shù)字IC先進制程來到3nm, 疊加新一代存儲HBM、DDR5等換代，AI以及自動駕駛將繼續(xù)引領HPC發(fā)展，帶動全球半導體市場走出衰退。中國半導體會繼續(xù)發(fā)力卡脖子領域關鍵技術，大基金二期270億大資金入主長鑫存儲，華為海思芯片突破制程限制持續(xù)發(fā)力手機和服務器處理器，高端芯片如內存、GPU等領域將實現(xiàn)突破。