集微網(wǎng)消息，半導體市場“時來運轉(zhuǎn)”。

日前，業(yè)內(nèi)三大機構(gòu)相繼發(fā)布預測，看好2024年——Gartner消息稱，2024年全球半導體收入預計將增長16.8%，達到6240億美元；WSTS預測，2023年全球年銷售額將下降9.4%，但2024年將增長13.1%。尤其IDC，直接給出“明年半導體市場將觸底并恢復加速增長”的預判,稱中國市場將在2024年下半年開始復蘇，因此2024年的收入預期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

一眾業(yè)者唏噓不已。2023年的半導體市場可謂“寒意陣陣”“跌跌不休”，大廠裁員、重組，甚至原地解散屢見不鮮，經(jīng)營業(yè)績下滑、虧損亦不足為奇。此時此刻，這個冬天才有了點回春之感。

但想要反彈，必先觸底，半導體產(chǎn)業(yè)細分賽道景氣度各有不同，是誰率先裝彈、鳴槍、搶跑？2024年半導體市場回暖在即？

三星打響CIS漲價第一槍，眾廠商：業(yè)績樂觀

首先扣動扳機，打響CIS（CMOS圖像傳感器）漲價第一槍的是三星。上月底，三星向客戶發(fā)出CIS漲價通知，明年一季度平均漲幅高達25%，且個別產(chǎn)品漲幅最高上看30%，成為本輪漲價幅度最大的芯片品類之一。而就在今年3月，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2022年全球CIS市場銷售收入同比下滑7%，創(chuàng)下全球CIS市場銷售額十年來的首次下落。

而進入今年中旬，CIS庫存需求出現(xiàn)升溫。海外頭部咨詢機構(gòu)分析師指出：“經(jīng)歷了長達兩年的放緩，智能手機產(chǎn)量預計在2024年迎來增長，供應商庫存也在環(huán)比減少，帶動CIS價格上漲。雖然沒有按照分辨率對CIS進行分類，但預測用于高端智能手機和基礎(chǔ)智能手機的CIS將分別增長8%和4%。”分析師表示，去庫存和下游需求增長并不是導致CIS價格上漲的全部原因。經(jīng)觀察，三星、索尼等供應商正持續(xù)改進技術(shù)，他們的客戶正采用更高分辨率或更大的圖像傳感器。

韋豪創(chuàng)芯投資總監(jiān)徐昊表示：“我們也注意到之前三星提出漲價的消息。應該說，CIS相關(guān)廠商在經(jīng)歷了2021年加緊備貨、2022年價格下跌后，目前CIS存貨結(jié)構(gòu)已有明顯改善。此外，受益于華為、小米、oppo、vivo在內(nèi)的手機廠商新品上市，走向多攝的智能手機對于部分CIS新料的需求已回暖，比如用于主攝的5000萬像素大底CIS，庫存消耗疊加新機需求帶來了價格上漲空間。當前觀察，CIS價格已進入觸底反彈階段。”

具體就思特威、韋爾股份、格科微等本土CIS廠商業(yè)績看：思特威Q3營收7.00億元，同比增長8.58%，環(huán)比增長13%；韋爾股份Q3營收62.23億元，同比增長44.35%，環(huán)比增長37.58%；格科微Q3營收12.93億元，同比增長1.30%，環(huán)比增長17.69%。三家均實現(xiàn)同環(huán)比雙增，市場回暖已現(xiàn)端倪。

CIS主要有手機、安防和汽車三大應用領(lǐng)域，相對于大起大落的手機、穩(wěn)定上升的安防，汽車領(lǐng)域尤其是新能源汽車領(lǐng)域已成為CIS比較確定的“發(fā)動機”。一般而言，L1攀升至L2/L3級，攝像頭顆數(shù)從5顆左右迅速增至8~15顆。以“新勢力”為例，理想L9 Pro分別搭載6顆800萬像素感知攝像頭、5顆200萬像素感知攝像頭；蔚來ET7則分別搭載7顆800萬像素高清攝像頭、4顆300萬像素高感光環(huán)視專用攝像頭。可以說，新能源汽車的穩(wěn)健發(fā)展關(guān)系著CIS出貨量能否大幅躍升。

應當說，得益于今年第三季度智能手機新品上市掀動的熱潮，CIS廠商取得了相應增長；同時隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，CIS面對的是一個足夠確定的增量市場。

徐昊還提供了另一個思路：“蘋果公司在今年6月公布了其首款XR設備Apple Vision Pro，重新定義了頭戴式設備的標準。而CIS在XR終端產(chǎn)品的眼球追蹤、手勢識別等交互技術(shù)方面大有可為，或存在增長空間。”據(jù)網(wǎng)上流傳的一份“蘋果Vision Pro原材料清單”顯示，僅光學（6DOF追蹤、VST攝像頭）和交互傳感器（眼動追蹤、面部追蹤、軀干追蹤、手勢追蹤）方面，就用到至少13個CIS部件。

存儲止跌，2024年市場有待觀察

漲價沖鋒在前的不只是CIS，存儲價格同樣在掙扎中迎來“上漲時刻”。

據(jù)CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度全球NAND Flash市場規(guī)模環(huán)比7.5%至98.12億美元，DRAM市場規(guī)模環(huán)比增長22.4%至130.63億美元。整體來看，繼第二季度環(huán)比增長9%之后，第三季度全球存儲市場規(guī)模再度環(huán)比增長16%至228.75億美元，同比跌幅進一步縮小到-28%。

10月16日，江波龍在接受投資者調(diào)研時表示，存儲主要市場中， NAND Flash的整體漲幅更為一致，DRAM不同產(chǎn)品的漲幅存在較大差異。盡管目前下游市場對存儲器的采購需求有一定的恢復，但后續(xù)的漲價幅度與漲價頻率，取決于下游終端需求能否形成持續(xù)支撐。

東芯半導體副總經(jīng)理陳磊觀察，本輪存儲芯片價格周期性波動是由多重因素共同推動的，“此前受宏觀經(jīng)濟增速放緩，消費電子為代表的下游應用疲軟，市場景氣度下降。但由于部分企業(yè)采取‘降價+減產(chǎn)’方式降庫存，加之5G、AI、自動駕駛等新興技術(shù)快速發(fā)展，存儲數(shù)據(jù)需求大幅增加。諸多因素疊加引發(fā)供需失衡，從而催動價格生變。”

去年7月，三星傳出考慮下半年降低其存儲芯片價格的消息；今年4月，三星電子宣布減產(chǎn)，稱“正在將內(nèi)存產(chǎn)量下調(diào)至有意義的水平”。跟進減產(chǎn)降價這一策略的還包括美光、SK海力士等存儲大廠，帶動存儲芯片市場供需調(diào)整。

上游企業(yè)忙著“去庫存”，下游消費電子市況改善。今年10月以來，隨著蘋果、華為等多家公司相繼發(fā)布智能手機在內(nèi)的多款電子產(chǎn)品，消費電子市場隱有抬升趨勢。根據(jù)IDC調(diào)研數(shù)據(jù)，2023年10月23日至11月3日期間，整體PC市場（含電商平臺、廠商官網(wǎng)及線下傳統(tǒng)渠道的筆記本及臺式機市場）銷量同比上升1.4%；平板市場銷量同比增長13.5%；手機市場銷量同比增長10.2%。

陳磊對此表示肯定。他認為，本輪存儲芯片價格觸底反彈無疑是個利好的信號，下行周期正在爬坡。對于國產(chǎn)廠商而言，要把握時機轉(zhuǎn)變，為市場提供更高可靠性更優(yōu)質(zhì)的存儲芯片產(chǎn)品，共同助力半導體產(chǎn)業(yè)進入上行周期。

但需要警惕的是，本輪存儲芯片價格上漲固然有上游減產(chǎn)、下游需求共同推動，但基礎(chǔ)仍不穩(wěn)固。尤其下游消費電子市場是否已真正回暖，尚要繼續(xù)跟蹤。11月10日，佰維存儲就2024年存儲市場情況預判：“當前行業(yè)正在回暖復蘇中，存儲器價格的波動變化正在逐步的向下游傳導，刺激客戶補庫需求。目前看到手機端的需求有復蘇的跡象，明年的存儲市場情況還得綜合看PC和服務器等領(lǐng)域的復蘇情況。”

佰維存儲副總經(jīng)理、嵌入式事業(yè)部總經(jīng)理劉陽表示：“存儲器價格波動變化正逐步地向下游傳導，刺激客戶補庫需求。在區(qū)域性復蘇和新產(chǎn)品升級需求的帶動下，全球手機銷量環(huán)比回暖，進一步拉動存儲需求修復。此外，以ChatGPT為代表的新一代人工智能的快速發(fā)展帶來存儲需求的相應增加。”

劉陽指出，與其他存儲產(chǎn)品正在復蘇的需求不同，HBM（High Bandwidth Memory 高帶寬存儲器）的下游需求則頗為旺盛，在下游模型及服務器廠商升級服務器需求的情況下，加上原廠增加HBM產(chǎn)量，DRAM提前完成去庫存計劃，在今年第三季度率先觸底反彈，回歸上升通道。”

事物具有兩面性。存儲芯片價格上漲也將帶來終端產(chǎn)品成本提升問題，此前就傳出“華為旗艦款平板MatePad售價上調(diào)500元，或因存儲價格上漲導致”的猜測。

MCU“余震”未消，觸底反彈言之尚早

2021年全球芯片荒持續(xù)影響MCU（微控制單元）。在經(jīng)歷了客戶大量下單浪潮后，MCU在去年中隨著消費電子、白色家電市場放緩而驟然遇冷，進入去庫存階段；同年底，市場進一步分化，瑞薩電子、NXP在內(nèi)的國際大廠因汽車、工業(yè)類應用占比較高，產(chǎn)品價格相對穩(wěn)健，但以消費類應用為主的我國本土MCU廠商則打起了價格戰(zhàn)，一度面臨史上最慘淡的下行周期，由盛轉(zhuǎn)衰“雪崩”了。

日前有媒體報道，今年下半年以來，芯片庫存調(diào)整出現(xiàn)好兆頭，2022年最早承受降價壓力的MCU市場，帶頭降價的企業(yè)陸續(xù)停止殺價清庫存策略，部分品類甚至開始漲價。

韋豪創(chuàng)芯高級投資總監(jiān)陸正楊對此表示：“目前只能看到部分企業(yè)在清庫存方面取得進展，MCU庫存情況逐漸恢復至健康態(tài)勢，觸底恐怕言之尚早，反彈更需觀察。此外，也不宜過早將半導體產(chǎn)業(yè)中的部分品類價格上漲看作整體回暖的先兆，畢竟無論以手機為代表的消費電子市場，還是新能源汽車市場，需求均沒有完全恢復或大幅提升，終端需求可能的爆發(fā)點并不明確。”

月兒彎彎照九州，幾家歡樂幾家愁。MCU作為一種針對特定應用的控制處理而設計的微處理器芯片，按照位數(shù)可劃分為4位、8位、16位、32位和64位微處理器。經(jīng)歷一年多的衰退周期后，32位有望成為MCU領(lǐng)域恢復最快的“頭馬”。而從市場競爭格局來看，32位高端MCU的產(chǎn)品性能、安全性以及冗余性等產(chǎn)品要求更高，且供貨相對緊張。數(shù)據(jù)顯示，2020年32位高端MCU的需求占比已達62%，預計2025年將提至70%。

車規(guī)MCU賽道上的重要參與者芯馳科技對此表示認可。其指出，車規(guī)MCU市場需求是快速變化的，未來市場分布不再是“梯形/金字塔形”，隨著EE架構(gòu)的變化整車功能變得越來越集中，多個中低需求MCU會被高性能MCU替代；另外智能電動趨勢下，智能傳感器的需求增加，一些入門級但有豐富模擬集成的專用MCU需求也會增加。

總體而言，MCU供需關(guān)系正逐漸進入健康狀態(tài)。有媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士稱，MCU供應商已觀察到價格競爭暫停，但由于終端市場需求尚未復蘇，因此仍保持謹慎態(tài)度。經(jīng)過一年半的庫存調(diào)整，部分產(chǎn)品線已經(jīng)恢復到正常水平。業(yè)內(nèi)人士表示，市場價格從2023年第三季度開始企穩(wěn)，預計第四季度將進一步鞏固。

結(jié)語：艱難的2023，熱望的2024

盡管不確定因素尚存，但半導體產(chǎn)業(yè)最糟糕的日子似乎可以暫時告一段落。隨著AI、XR、新能源汽車技術(shù)的持續(xù)演進，增量市場也在壯大，艱難的2023年總算有了一些好消息。

與此同時，傳感器、射頻前端、模擬芯片、邏輯器件等諸多細分賽道亦有不同程度提振，不少國際主流晶圓廠也紛紛表態(tài)，已經(jīng)看到市場復蘇。臺積電預估隨著半導體庫存調(diào)整近尾聲，個人電腦和智能手機終端市場有早期需求回溫跡象，預估明年Q1仍可優(yōu)于往年同期表現(xiàn)。

但仍需指出，本輪半導體產(chǎn)業(yè)各細分領(lǐng)域的價格觸底反彈能不能與市場全面提振“掛鉤”，尚要打一個問號，其更像是庫存壓力緩解后的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，市場供求關(guān)系步入健康狀態(tài)，企業(yè)調(diào)整經(jīng)營策略初見成效。2024近在眼前，半導體市場有待進一步觀察。

審核編輯：黃飛